[发明专利]一种智能真空镀膜机构

说明书

本发明公开了一种智能真空镀膜机构，用于对具有中心孔的薄板状工件进行镀膜，包括供料机构、第一传输装置、处理炉、第二传输装置以及收料机构。本发明中，供料机构上的工件在第一传输装置的作用下输送至加热炉的进料孔正上方，经升降平台接收，放入加热炉内，通过第一真空盖将上述的进料孔封闭，之后通过真空泵对加热炉内的空间进行抽真空，当达到真空条件后，加热炉内的加热器加热，将工件表面的覆膜融化完成镀膜，之后第一真空盖升起，升降平台将工件推出进料孔，由第二真空盖吸附，再通过旋转第二传输装置将该第二真空盖输送至输送机构的正上方，最第二真空盖将工件放下，使工件落入输送机构上，如此循环，无需人工操作。

技术领域

本发明涉及一种智能真空镀膜机构。

背景技术

真空镀膜是真空应用领域的一个重要方面，它是以真空技术为基础，利用物理或化学方法，并吸收电子束、分子束、离子束、等离子束、射频和磁控等一系列新技术，为科学研究和实际生产提供薄膜制备的一种新工艺。简单地说，在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发或溅射，使其在被涂覆的物体(称基板、基片或基体)上凝固并沉积的方法，称为真空镀膜。

众所周知，在某些材料的表面上，只要镀上一层薄膜，就能使材料具有许多新的、良好的物理和化学性能。20世纪70年代，在物体表面上镀膜的方法主要有电镀法和化学镀法。前者是通过通电，使电解液电解，被电解的离子镀到作为另一个电极的基体表面上，因此这种镀膜的条件，基体必须是电的良导体，而且薄膜厚度也难以控制。后者是采用化学还原法，必须把膜材配制成溶液，并能迅速参加还原反应，这种镀膜方法不仅薄膜的结合强度差，而且镀膜既不均匀也不易控制，同时还会产生大量的废液，造成严重的污染。因此，这两种被人们称之为湿式镀膜法的镀膜工艺受到了很大的限制。

真空镀膜则是相对于上述的湿式镀膜方法而发展起来的一种新型镀膜技术，通常称为干式镀膜技术。

现有技术中的真空镀膜装置，都需要人工依次摆料，自动化程度低。

发明内容

本发明的目的是提供了自动化程度高的真空镀膜装置。

为解决上述问题，本发明提供了一种智能真空镀膜机构，用于对具有中心孔的薄板状工件进行镀膜，该工件的上表面贴附由薄膜，该其特征在于，还包括：

处理炉，该处理炉具有空腔，其顶端设有该空腔连通的进料孔，所述处理炉包括位于所述进料孔正下方并由第一升降装置驱动升降的升降平台及位于所述处理炉内的加热器，所述升降平台的水平最大直线尺寸小于所述进料孔的直径；

供料机构，其位于所述处理炉的一侧，所述供料机构用于所述工件的水平放置；

收料机构，其位于所述处理炉的另一侧，所述收料机构设有用于所述工件水平放置的支撑台；

位于所述处理炉与所述供料机构之间的第一传输装置，所述第一传输装置包括能够做升降运动和旋转运动的第一连接板、设置在所述第一连接板两端的第一真空盖，以及设置在所述第一真空盖底部，用于吸附与之接触的所述工件的吸盘，所述第一真空盖能够分别运动至所述供料机构与所述进料孔的正下方，所述第一真空盖通过插入所述进料孔或者与所述进料孔端面贴合从而将所述进料孔闭塞；

位于所述处理炉与所述收料机构之间的第二传输装置，所述所述第二传输装置包括能够做升降运动和旋转运动的第二连接板、设置在所述第二连接板两端的第二真空盖，以及设置在所述第二真空盖底部，用于吸附与之接触的所述工件的吸盘，所述第二真空盖能够分别运动至所述收料机构与所述进料孔的正下方。

作为本发明的进一步改进，所述第一传输装置和第二传输装置均包括：

用于所述第一连接板或者第二连接板在竖直方向上的支撑，并能够驱动所述第一连接板或者第二连接板做升降运动的第二升降装置；