[发明专利]回路式均温板在审

专利信息
申请号: 201810421014.9 申请日: 2018-05-04
公开(公告)号: CN110440620A 公开(公告)日: 2019-11-12
发明(设计)人: 曾惓祺;廖文靖;崔明全 申请(专利权)人: 泰硕电子股份有限公司
主分类号: F28D15/04 分类号: F28D15/04
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;祁建国
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 蒸发腔 液体通道 冷凝通道 蒸发空间 汽体通道 均温板 毛细 座板 连通 空间分隔件 空间形成 体通道 再连接 作动液 凹陷 盖板 盖设 填入 分隔 封闭 保留
【说明书】:

一种回路式均温板,包含有:一座板,凹陷形成一空间;一盖板,盖设于该座板,并封闭该空间而使该空间形成一蒸发腔、一汽体通道、一冷凝通道以及一液体通道,该汽体通道一端连通于该蒸发腔,另一端则连接于该冷凝通道,该冷凝通道则连接于该液体通道,该液体通道则再连接于该蒸发腔;一毛细材,设于该蒸发腔内,并且不占满该蒸发腔而于该蒸发腔内保留一蒸发空间,并使该蒸发空间连通该汽体通道,该毛细材并且有部分对应于该液体通道的末端;一空间分隔件,设于该蒸发腔内,将该蒸发空间与该液体通道予以分隔;以及一作动液,填入于该蒸发腔中。

技术领域

本发明涉及均温板(Vapor Chamber),特别涉及一种回路式均温板。

背景技术

在现有的均温板技术中,例如中国台湾第I592623号专利,即揭露了一种均温板,其在上下两片金属板之间设置二层毛细结构,并填入作动液,并设置支撑结构(支撑柱)。此种技术可以构成一个可以工作的均温板。

为了减少均温板的厚度,中国台湾第I598554号专利,揭露了一种薄型均温板,其主要是在上下两片金属板之间仅设置一层毛细结构,并且在毛细结构设置多个贯通孔来让中空凸柱穿设。此种薄型均温板,由于其内部的空间高度较低,因此仅设置一层毛细结构,除了提供吸附液态作动的效果之外,还减少了对内部空间的高度占据率,藉此可以使得整体均温板的厚度减少,而构成真正的薄型均温板。

前述的现有技术,受限于传统均温板的观念,必须至少包含一层毛细结构,厚度因此无法再减少了。本案发明人认为,均温板内的毛细层应有调整的可能性,而可以使内部有部分的位置是上下金属板都不设置毛细层的,藉此可以再进一步减少均温板的厚度。

发明内容

本发明的主要目的乃在于提供一种回路式均温板,其内部设有作动液由汽态转态为液态的回流路径,而可以在这个回流路径上不设置毛细层,藉以进一步的降低均温板的厚度需求。

为了达成上述目的,本发明提供一种回路式均温板,包含有:一座板,凹陷形成一空间;一盖板,盖设于该座板,并封闭该空间而使该空间形成一蒸发腔、一汽体通道、一冷凝通道以及一液体通道,该汽体通道一端连通于该蒸发腔,另一端则连接于该冷凝通道,该冷凝通道则连接于该液体通道,该液体通道则再连接于该蒸发腔;一毛细材,设于该蒸发腔内,并且不占满该蒸发腔而于该蒸发腔内保留一蒸发空间,并使该蒸发空间连通该汽体通道,该毛细材并且有部分对应于该液体通道的末端;一空间分隔件,设于该蒸发腔内,将该蒸发空间与该液体通道予以分隔;以及一作动液,填入于该蒸发腔中。

藉此,本发明的汽体通道、冷凝通道及液体通道所形成的回流路径是一体成形于该座板与该盖体之间,在这个回流路径上可以不设置毛细层而仍然可以让作动液由汽态转态为液态并回流至蒸发腔,由于不需要设置毛细层,因此在这个回流路径的部分可以更进一步的降低均温板的厚度需求。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1本发明第一较佳实施例的立体图;

图2本发明第一较佳实施例的爆炸图;

图3本发明第一较佳实施例的部分元件俯视图,显示底板的俯视状态;

图4为图1中4-4剖线的剖视图;

图5本发明第一较佳实施例的使用状态图,显示使用时液弹形成的状态;

图6本发明第二较佳实施例的爆炸图;

图7本发明第二较佳实施例的部分元件俯视图,显示底板的俯视状态;

图8本发明第三较佳实施例的爆炸图;

图9本发明第三较佳实施例的部分元件俯视图,显示底板的俯视状态。

其中,附图标记

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