[发明专利]柔性电路板结构、背光组件与移动终端有效

专利信息
申请号: 201810421219.7 申请日: 2018-05-04
公开(公告)号: CN108738226B 公开(公告)日: 2020-11-13
发明(设计)人: 刘缘 申请(专利权)人: 华显光电技术(惠州)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H04M1/02
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 邓云鹏
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 柔性 电路板 结构 背光 组件 移动 终端
【权利要求书】:

1.一种柔性电路板结构,其特征在于,包括柔性电路板与电磁干扰屏蔽层;

所述柔性电路板上设置接地线区;

所述接地线区开设有露铜位;

所述电磁干扰屏蔽层覆设于所述露铜位上;

所述电磁干扰屏蔽层与所述露铜位之间还设有若干油区,各所述油区间隔设置,所述油区上或者所述油区中设有油层;其中,所述油层的厚度根据所述电磁干扰屏蔽层的粘度及/或厚度设置;所述接地线区位于所述柔性电路板的边缘位置且部分围绕所述柔性电路板的其他连接线路;或者所述接地线区位于所述柔性电路板的边缘位置且全部围绕所述柔性电路板的其他连接线路。

2.根据权利要求1所述柔性电路板结构,其特征在于,所述电磁干扰屏蔽层覆设于所述接地线区上。

3.根据权利要求1所述柔性电路板结构,其特征在于,所述电磁干扰屏蔽层覆设于所述柔性电路板上。

4.根据权利要求1所述柔性电路板结构,其特征在于,所述柔性电路板设置有连片位置及连筋线路,所述电磁干扰屏蔽层还覆设于所述柔性电路板的连片位置及连筋线路上。

5.根据权利要求1所述柔性电路板结构,其特征在于,所述柔性电路板设置有连片位置或连筋线路,所述电磁干扰屏蔽层还覆设于所述柔性电路板的连片位置或连筋线路上。

6.根据权利要求1所述柔性电路板结构,其特征在于,所述柔性电路板结构还包括设置于所述柔性电路板上的LED。

7.根据权利要求6所述柔性电路板结构,其特征在于,多个所述LED分组串联设置于所述柔性电路板上。

8.一种背光组件,其特征在于,包括如权利要求1至7中任一项所述柔性电路板结构。

9.一种移动终端,其特征在于,包括如权利要求8所述背光组件。

10.根据权利要求9所述移动终端,其特征在于,所述移动终端为平板电脑或者手机。

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