[发明专利]电子组件预烧测试装置及其应用的预烧炉

说明书

本发明提供一种电子组件预烧测试装置及其应用的预烧炉，包含有测试治具及导风罩；该测试治具设有测试板，并在该测试板上设有复数个测试套座，以供分别置入待测电子组件，另于该测试治具的底部设有导风罩，该导风罩内设有底板，该底板与测试治具间则设有通道，另于该通道的一侧设有入风口，该底板上则设有复数个出风口，而于预烧炉内执行电子组件的预烧测试作业时，即以该导风罩的入风口将热风集中导入通道内，再由底板上的出风口排出，以对下层测试治具上的各待测电子组件集中吹送热风，使各电子组件快速升温至预设的测试温度，以使各待测电子组件均匀与输出的热风作热交换，并确保于预设的测试温度执行测试作业，进而达到提升测试质量的效益。

技术领域

本发明涉及一种可使电子组件快速升温，并确保待测电子组件于预设的测试温度内执行测试作业，而可提升测试质量的电子组件的预烧测试装置。

背景技术

在现今，电子组件于制作完成后，常需于高温环境下进行预烧(Burn-in)测试作业，以淘汰出不良品，而确保产品质量；请参阅图1、图2所示，现有电子组件的预烧(Burn-in)测试作业系备置有复数个预烧测试治具10及预烧炉(Burn-inOven)，其中，该预烧测试治具10设有一测试板11，并在该测试板11上设有复数个测试套座12，以分别置入待测的电子组件A；另该预烧炉系于炉体20内设有作业空间21，该作业空间21的一侧设有连通热风输出装置(图式中未显示)的送风通道22，并在该作业空间21与该送风通道22间设有复数个送风口23，该作业空间21的另一侧则设有排风通道24，并在该排风通道24与作业空间31间设有复数个排风口25；于执行预烧(Burn-in)测试作业时，其系将复数个具电子组件A的预烧测试治具10以适当间隔距离架设于炉体20的作业空间21内，而以热风输出装置于送风通道22输出热风，并经由各送风口22将热风输入作业空间21内，热风即流通经过各预烧测试治具10间之间隔空间，再由各排风口25及排风通道24排出，而各预烧测试治具10上的各电子组件A即受到各间隔空间内流通的热风影响而升温至预设的测试温度，进而使各电子组件A于高温状态下执行各电子组件A的预烧(Burn-in)测试作业；然而，该预烧炉(Burn-inOven)的热风流通方式于使用上仍有如下的缺弊：

各预烧测试治具10上的各电子组件A分别受到各间隔空间内流通经过的热风影响而升温，使各电子组件A于高温状态下执行各电子组件A的预烧(Burn-in)测试作业；然而，当热风输出装置于送风通道22输出热风时，由于热风由位于单一侧的各送风口23输入各间隔空间，使得邻近于送风口23侧的各电子组件A可以获致较佳升温效果，而邻近于排风口25侧的各电子组件A则因热风的热衰减而降低升温效果，导致各电子组件A的温度不一，而无法于均温状态下执行各电子组件A的测试作业，进而影响测试质量。

由于在执行预烧(Burn-in)测试作业时，凭借热风输出装置加热，使输出的热风加热至预设的测试温度，然而邻近于排风口25侧的各电子组件A会因热风的热衰减而降低升温效果，导致该邻近于排风口25侧的各电子组件A无法确保升温至预设的测试温度，进而影响测试质量。

发明内容

有鉴于此，本发明人遂以其多年从事相关行业的研发与制作经验，针对目前所面临的问题深入研究，经过长期努力的研究与试作，终究研创出一种电子组件预烧测试装置及其应用的预烧炉，以有效改善背景技术的缺点，此即为本发明的设计宗旨。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种电子组件预烧测试装置，其特征是包含有：

测试治具：设有测试板，该测试板设有至少一测试套座，以供置入待测的电子组件；

导风罩：设于该测试治具的下方，该导风罩设有底板，并在该底板与该测试治具间设有至少一通道，该通道的第一侧设有至少一入风口，该底板则设有至少一出风口。

所述的电子组件预烧测试装置，其中，该测试治具的测试板的至少一侧缘与该导风罩之间设有至少一架置部。