[发明专利]半导体设备封装

说明书

一种半导体设备封装包含电子组件、第一衬底、第一接合线和第二衬底。所述电子组件具有第一表面。所述第一衬底安置于所述电子组件的所述第一表面上。所述第一接合线将所述第一衬底电连接到所述电子组件。所述第二衬底安置于所述电子组件的所述第一表面上。所述第二衬底界定容纳所述第一衬底和所述第一接合线的开口。

技术领域

本公开涉及一种半导体设备封装及一种用于制造半导体设备封装的方法。

背景技术

半导体设备封装可包含衬底、裸片、和囊封裸片的封装体。半导体设备封装可包含例如窗口球状栅格阵列(或window ball grid array，窗口BGA)产品，在窗口BGA产品中窗口形成于衬底中以促进裸片与衬底之间的电气连接。但是，相对大的窗口可用于形成电气连接，这可不利地影响半导体设备封装的小型化。

发明内容

在一或多个实施例中，一种半导体设备封装包含电子组件、第一衬底、第一接合线和第二衬底。所述电子组件具有第一表面。所述第一衬底安置于所述电子组件的所述第一表面上。所述第一接合线将所述第一衬底电连接到所述电子组件。所述第二衬底安置于所述电子组件的所述第一表面上。所述第二衬底界定容纳所述第一衬底和所述第一接合线的开口。

在一或多个实施例中，一种半导体设备封装包含电子组件、第一衬底、第一接合线和第二衬底。所述电子组件具包含第一表面。所述第一衬底安置于所述电子组件的所述第一表面上。所述第一接合线将所述第一衬底电连接到所述电子组件。所述第二衬底安置于所述电子组件的所述第一表面上。所述第二衬底包围所述第一衬底并与所述第一衬底分离。

在一或多个实施例中，一种制造半导体设备封装的方法包括：提供电子组件、第一衬底和第二衬底；在所述电子组件上安置所述第一衬底；接合第一导线以将所述第一衬底电连接到所述电子组件；在所述第二衬底上安置所述电子组件；以及接合第二导线以将所述第二衬底电连接到所述第一衬底。

附图说明

图1A是根据本公开的一些实施例的半导体设备封装的横截面图。

图1B是根据本公开的一些实施例的半导体设备封装的示意性透视图。

图2说明根据本公开的一些实施例的用于制造半导体设备封装的接合线的操作。

图3A、图3B、图3C、图3D、图3E、图3F、图3G、图3H、图3I、图3J、图3K和图3L说明根据本公开的一些实施例的用于制造如图1A中所展示的半导体设备封装的部分的方法。

图4A和图4B说明根据本公开的一些实施例的用于制造如图1A中所展示的半导体设备封装的部分的方法。

图5A、图5B、图5C和图5D说明根据本公开的一些实施例的用于制造如图1A中所展示的半导体设备封装的方法。

图6是根据本公开的一些实施例的半导体设备封装的横截面图。

图7A说明根据本公开的一些实施例的用于制造半导体设备封装的接合线的另一操作。

图7B说明根据本公开的一些实施例的两个开口的示意性俯视图。

图8是根据本公开的一些实施例的半导体设备封装的横截面图。

图9是根据本公开的一些实施例的半导体设备封装的横截面图。

图10A、图10B和图10C是根据本公开的一些实施例的半导体设备封装的横截面图。

图11A、图11B和图11C是根据本公开的一些实施例的半导体设备封装的横截面图。

图12是根据本公开的一些实施例的半导体设备封装的横截面图。

图13是根据本公开的一些实施例的半导体设备封装的横截面图。