[发明专利]基于非接触旋转耦合的可重构传感天线有效

专利信息
申请号: 201810425109.8 申请日: 2018-05-07
公开(公告)号: CN108695596B 公开(公告)日: 2020-06-12
发明(设计)人: 杨帆;董凯明;许慎恒;李懋坤 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/22
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 朱琨
地址: 100084 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 基于 接触 旋转 耦合 可重构 传感 天线
【权利要求书】:

1.一种基于非接触旋转耦合的可重构传感天线,其特征在于,从上到下依次包括:金属贴片、介质板、接地板、背腔;其中,背腔是上顶面为空的柱形空腔,接地板作为柱形的上顶面与背腔匹配连接,接地板上刻蚀有与RFID芯片连接的馈电槽,背腔中心设有与介质板连接的支撑转轴,金属贴片紧贴介质板,支撑转轴通过介质板带动金属贴片相对于馈电槽运动;

所述馈电槽被RFID芯片激励后产生辐射场,耦合至金属贴片,支撑转轴的一端与传感器连接,支撑转轴将传感器机械旋转量转化为金属贴片旋转角度,从而改变天线的谐振频率,阅读器通过读出天线的谐振频率获得传感器机械旋转量;

所述金属贴片为椭圆形状或三角形或矩形或不规则形状。

2.根据权利要求1所述传感天线,其特征在于,所述背腔为圆柱形,接地板为圆形。

3.根据权利要求1所述传感天线,其特征在于,所述馈电槽为长条矩形或折线形或圆弧线。

4.根据权利要求1所述传感天线,其特征在于,所述RFID芯片位于馈电槽中间,RFID芯片两端分别焊接在馈电槽两侧边沿处。

5.根据权利要求1所述传感天线,其特征在于,所述背腔用于改善槽辐射的前后比,增强金属贴片方向的辐射距离,隔离传感器对天线特性的影响。

6.根据权利要求1~5任一所述传感天线,其特征在于,所述支撑转轴的一端与螺旋形的双金属片连接,组成无源温度传感天线。

7.根据权利要求1~5任一所述传感天线,其特征在于,所述支撑转轴的一端与压力表的表针连接,组成无源压力传感天线。

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