[发明专利]一种OLED显示模组的制作方法及OLED显示模组

说明书

本发明提供了一种OLED显示模组的制作方法及OLED显示模组，该方法包括以下步骤：步骤1、提供一ITO基板；步骤2、在所述ITO基板上制作阳极层和引线层；步骤3、制作像素隔离层，并在制作所述像素隔离层的制程中同时形成覆盖位于封装区域外的引线覆盖层；步骤4、依次制作阴极隔离柱层、有机层、阴极层、粘结层；步骤5、封装形成OLED显示模组。本实施例提供的一种OLED显示模组的制作方法及OLED显示模组通过在形成像素隔离层的同一制程中同时形成了引线覆盖层，从而不必另外增加设置引线覆盖层的工序，能够有效提高生产效率；同时，能够及时实现对引线的保护，保证引线不受到损坏或者腐蚀。

技术领域

本发明涉及了显示技术领域，特别是涉及了一种OLED显示模组的制作方法及OLED显示模组。

背景技术

OLED显示模组一般包括基板、阳极层、引线层、像素隔离层、阴极隔离柱层、有机层、阴极层以及用于封装的粘结层，其中在封装结束后，为了使位于封装区域外面的引线层不暴露于空气中，现有的OLED显示模组需要在封装结束后再形成一层用于保护位于封装区域外的引线层的引线覆盖层，而且往往使粘结层与覆盖层有重叠以保证保护效果。这样一来，就增加了OLED显示模组的生产工序，大大降低了生产效率。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是能够有效形成引线覆盖层并提高生产效率。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种OLED显示模组的制作方法，包括以下步骤：

步骤1、提供一ITO基板；

步骤2、在所述ITO基板上制作阳极层和引线层；

步骤3、制作像素隔离层，并在制作所述像素隔离层的制程中同时形成覆盖位于封装区域外的引线覆盖层；

步骤4、依次制作阴极隔离柱层、有机层、阴极层、粘结层；

步骤5、封装形成OLED显示模组。

作为本发明的一种优选方案，所述引线覆盖层的材质和厚度均与所述像素隔离层一致。

作为本发明的一种优选方案，所述粘结层局部覆盖于所述引线覆盖层上形成重叠区。

作为本发明的一种优选方案，所述重叠区的宽度大于所述粘结层的厚度与引线覆盖层的厚度之差。

作为本发明的一种优选方案，所述像素隔离层和引线覆盖层的材料为PSPI。

作为本发明的一种优选方案，所述步骤1包括：

步骤1.1、提供一透明基板；

步骤1.2、在所述透明基板上镀ITO层。

作为本发明的一种优选方案，所述步骤2包括：

采用ITO刻蚀液对所述ITO基板上的ITO层进行刻蚀，制作阳极图案及引线图案，形成阳极层和ITO引线层；

作为本发明的一种优选方案，所述步骤2还包括在所述ITO引线层上制作辅助金属引线层。

作为本发明的一种优选方案，所述步骤3包括：涂覆一层PSPI，并对所述PSPI进行曝光显影，形成像素隔离层和引线覆盖层。

进一步地，提供了一种OLED显示模组，采用以上任一所述的OLED显示模组的制作方法获得。