[发明专利]电子元器件引脚的处理方法

说明书

本发明公开了一种电子元器件引脚的处理方法，包括以下步骤：步骤S10，利用矫形机构对电子元器件的引脚进行矫形；步骤S20，利用切断机构对电子元器件的引脚进行切断，其中，所述矫形机构和切断机构设置在一个装置上。本发明解决了现有技术中存在的，基于需要额外设置一个移裁机构以实现引脚的转移所导致的降低加工效率的技术问题，以减少处理引脚所浪费的时间。

技术领域

本发明尤其涉及一种电子元器件引脚的处理方法。

背景技术

目前，市场上的编带料电子元器件，在供应商来料时，其来料引脚有可能随机弯曲。基于此，需要对于这种引脚进行处理：有的插件机在供料器或者主机机台上特别设置一个机构，在引脚切断后（目的是分离编带和引脚），对其进行矫直整形（校形），为后续插入PCB板做准备。常规工艺过程是对元器件引脚按照“先切断，再校形”的顺序，最大的问题在于：需要设置一个移载机构将已经剪断引脚的电子元器件转移到该特设的校形单元上。这大大延长了插件时间，降低了插件效率；而且专门的校形机构需要额外占用机器空间，使得结构复杂。

因此，现有技术有待于改善。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种电子元器件引脚的处理方法，以解决现有技术中存在的，基于需要额外设置一个移裁机构以实现引脚的转移所导致的降低加工效率的技术问题，以减少处理引脚所浪费的时间。

为了解决上述技术问题，本发明的电子元器件引脚的处理方法，包括以下步骤：

步骤S10，利用矫形机构对电子元器件的引脚进行矫形；

步骤S20，利用切断机构对电子元器件的引脚进行切断，其中，所述矫形机构和切断机构设置在一个装置上。

优选地，所述电子元器件固定在编带上。

优选地，还包括步骤：

步骤S30，将引脚导入PCB板的孔中。

本发明具有以下有益效果：

本发明的电子元器件引脚的处理方法，适用于编带式电子元器件，即电子元器件固定于编带上，需要对其进行处理；基于首先执行步骤S10的，利用矫形机构对引脚进行第一次处理后，再执行步骤S20的对于引脚进行第二次处理，且矫形机构和切断机构设置在一个装置上，使得本申请的处理方法，不再需要额外利用移裁机构将引脚进行转移（从切断机构移动到矫形机构上），即能够提高设备的空间利用率；且本申请的处理方法是“先矫形、后切断”能够极大提高加工效率（与传统的“先切断、后矫形”相比）。

附图说明

图1为本发明第一实施例的流程示意图；

图2为本发明的编带式电子元器件的结构示意图；

图3为本发明第一实施例的处理原理示意图；

图4为本发明第一实施例中矫形机构和切断机构的结构示意图；

图5为本发明第二实施例的流程示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要注意的是，相关术语如“第一”、“第二”等可以用于描述各种组件，但是这些术语并不限制该组件。这些术语仅用于区分一个组件和另一组件。例如，不脱离本发明的范围，第一组件可以被称为第二组件，并且第二组件类似地也可以被称为第一组件。术语“和/或”是指相关项和描述项的任何一个或多个的组合。