[发明专利]一种集成电路封装溢胶的自动清除设备

说明书

本发明公开了一种集成电路封装溢胶的自动清除设备，包括机箱，所述机箱内部设置有步进电机，所述机箱一侧设置有步进电机驱动器，所述步进电机驱动器顶部设置有步进电机控制器，所述步进电机的输出轴设置有主动轮，所述水刀箱一侧设置有从动轮，所述主动轮与从动轮之间设置有夹持钢带，所述夹持钢带上设置有上下料机构，所述从动轮底部设置有收集箱，所述机箱顶部设置有水刀箱，所述水刀箱内部设置有水刀。本发明通过设置上下料机构，能够实现上料的夹紧和清除溢胶完成后，实现自动下料，有利于提高工作效率。

技术领域

本发明涉及封装加工设备技术领域，特别涉及一种集成电路封装溢胶的自动清除设备。

背景技术

在集成电路封装过程中，常常存在着封装端面溢胶的问题。产生溢胶的原因有很多，如引线框架变形导致溢胶以及框架带突起导致溢胶等等。封装端面溢胶的存在会影响集成电路封装的正常使用，严重的可能直接报废而降低集成电路封装的产量。

现有的自动清除设备在进行清除溢胶时，需要先将其固定，清除后在进行取下，效率较低，亟待改进。

因此，发明一种集成电路封装溢胶的自动清除设备来解决上述问题很有必要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成电路封装溢胶的自动清除设备，通过上下料机构，能够实现夹紧和清除溢胶完成后，实现自动下料，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路封装溢胶的自动清除设备，包括机箱，所述机箱内部设置有步进电机，所述机箱一侧设置有步进电机驱动器，所述步进电机驱动器顶部设置有步进电机控制器，所述步进电机的输出轴设置有主动轮，所述水刀箱一侧设置有从动轮，所述主动轮与从动轮之间设置有夹持钢带，所述夹持钢带上设置有上下料机构，所述从动轮底部设置有收集箱，所述机箱顶部设置有水刀箱，所述水刀箱内部设置有水刀。

优选的，所述上下料机构包括圆筒管，所述圆筒管套接在夹持钢带上，所述圆筒管上插接有移动杆，所述移动杆一端设置有推板，所述移动杆另一端设置有夹板，所述夹板表面设置有第一弹簧，所述第一弹簧与夹持钢带固定连接，所述第一弹簧一侧设置有支撑杆，所述支撑杆表面设置有第一滚珠，所述支撑杆两端均设置有侧杆，所述侧杆顶部设置有凹陷，所述凹陷内部设置有转轴，所述转轴上插接有转板，所述转板底部设置有第二弹簧，所述第二弹簧一端设置在侧杆内部。

优选的，所述移动杆两侧均设置有限位杆，所述限位杆一端设置有凹槽，所述凹槽内部设置有第二滚珠。

优选的，所述推板的形状设置为半球形。

优选的，所述水刀箱底部设置有漏水孔，所述漏水孔底部设置有集水箱。

本发明的有益效果为：

（1）通过设置上下料机构，能够实现上料的夹紧和清除溢胶完成后，实现自动下料，有利于提高工作效率；

（2）通过设置限位杆和第二滚珠，移动杆在圆筒管上移动的过程中，限位杆对移动杆起到限位作用，同时限位杆两端的第二滚珠能够减少限位杆与圆筒管之间的摩擦，有利于提高实用性。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的上下料机构俯视图；

图3为本发明的侧杆侧视图；

图4为本发明的步进电机控制系统图；

图5为本发明的图2的A部放大示意图；