[发明专利]一种采用Ti箔作中间层的扩散焊连接方法

权利要求书

1.一种采用Ti箔作中间层的扩散焊连接方法，该方法中所述连接是指TiAl合金与Ti₂AlNb合金或Ti₃Al基合金的连接，其特征在于：该方法的步骤为：

步骤一、采用线切割将TiAl合金与Ti₂AlNb合金或Ti₃Al基合金加工成所需的尺寸，得到被焊母材；

步骤二、将被焊母材的待焊面用砂纸打磨后，进行抛光处理，将抛光后的被焊母材和厚度为10～30μm的Ti箔放入丙酮中超声清洗3～10min；

步骤三、将Ti箔放置于TiAl合金与Ti₂AlNb合金或Ti₃Al基合金的待焊面之间，然后置于真空加热炉中，并施加5～30MPa的压力，当真空加热炉中的真空度达到9×10^-2～1×10^-3Pa后开始通电加热，加热速率为5～15℃/min，加热至850℃～1050℃时在该温度下保温0.5～2h，再以5～10℃/min的速度冷却到400℃～500℃，然后随炉冷至室温，即完成TiAl合金与Ti₂AlNb合金或Ti₃Al基合金的连接。

2.根据权利要求1所述的采用Ti箔作中间层的扩散焊连接方法，其特征在于：所述Ti箔的厚度为15～20μm。

3.根据权利要求1所述的采用Ti箔作中间层的扩散焊连接方法，其特征在于：步骤三中所施加的压力为10～20MPa。

4.根据权利要求1所述的采用Ti箔作中间层的扩散焊连接方法，其特征在于：步骤三中所述的真空加热炉中的真空度达到1×10^-3Pa后开始通电加热。

5.根据权利要求1所述的采用Ti箔作中间层的扩散焊连接方法，其特征在于：步骤三中所述的加热速率为10℃/min。

6.根据权利要求1所述的采用Ti箔作中间层的扩散焊连接方法，其特征在于：步骤三中所述的加热温度为950℃并在该温度下保温1h。

7.根据权利要求1所述的采用Ti箔作中间层的扩散焊连接方法，其特征在于：步骤三中所述的冷却速率为10℃/min。

8.根据权利要求1所述的采用Ti箔作中间层的扩散焊连接方法，其特征在于：步骤三中所述的随炉冷却的起始温度为500℃。