[发明专利]电子设备及其前壳装饰件、中框在审
| 申请号： | 201810430944.0 | 申请日： | 2018-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN108401047A | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 佘小栋;柏勇;寇旭 | 申请（专利权）人： | 西安易朴通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04M1/03;B29C65/08;B29C65/48 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 戴莹瑛 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 前壳 装饰件 出音通道 电子设备 环形通道 产品竞争力 超声波焊接 密封连通 密封组装 通道形成 电子产品 减小 密封 整机 | ||
1.一种电子设备，其特征在于，包括：前壳装饰件以及中框；
所述前壳装饰件形成有前壳通道，所述中框形成有中框通道；
所述前壳装饰件与所述中框超声波焊接连接形成环形通道，且所述前壳通道以及所述中框通道通过所述环形通道密封连通；其中，所述前壳通道与所述中框通道形成至少部分出音通道。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述前壳装饰件与所述中框的焊接结合部形成所述环形通道的通道壁，所述通道壁的厚度大于或者等于0.2毫米且小于或者等于0.6毫米。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述通道壁的厚度为0.3毫米。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述前壳装饰件与所述中框点胶固定连接，且两者的超声波焊接位置较点胶位置靠近所述出音通道。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述环形通道的内壁与所述出音通道的内壁基本对齐。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括传声器以及密封泡棉，所述密封泡棉设置于所述传声器与所述中框之间且用于密封所述传声器的出音口，所述出音通道与所述出音口连通。
7.一种前壳装饰件，其特征在于，应用于如权利要求1至6任一项所述的电子设备，所述前壳装饰件包括：壳本体以及设置于所述壳本体的超声波焊接部；
所述前壳装饰件通过所述超声波焊接部与所述电子设备的中框超声波焊接连接。
8.根据权利要求7所述的前壳装饰件，其特征在于，所述超声波焊接部为环形凸起，且所述环形凸起从位于所述壳本体的根部至所述环形凸起的凸起端逐渐呈减缩状。
9.一种中框，其特征在于，包括与权利要求7或8所述的前壳装饰件的超声波焊接部对应的中框焊接部；
所述中框通过所述中框焊接部与所述前壳装饰件超声波焊接连接。
10.根据权利要求9所述的中框，其特征在于，所述中框焊接部为环形凹坑；其中，所述超声波焊接部为环形凸起，所述环形凹坑与所述环形凸起对应。
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