[发明专利]一种兼具导热及耐热特性的低成本镁合金及其制备加工方法有效
申请号: | 201810431781.8 | 申请日: | 2018-05-08 |
公开(公告)号: | CN110453125B | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 马鸣龙;张奎;李兴刚;李永军;石国梁;袁家伟;张万鹏;张凯 | 申请(专利权)人: | 有研工程技术研究院有限公司 |
主分类号: | C22C23/04 | 分类号: | C22C23/04;C22C1/03;C22F1/06 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 刘徐红 |
地址: | 101407 北京市怀*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 兼具 导热 耐热 特性 低成本 镁合金 及其 制备 加工 方法 | ||
1.一种兼具导热及耐热特性的低成本镁合金,其特征在于:按质量百分比计,其组成为:Zn 3%~8.0%,Cu 0.5%~5.5%,Ti 0.1~1.5%,余量为Mg;
其制备加工方法,包括如下步骤:
(1)按所述的镁合金的质量百分比进行备料;Ti以Mg-10Ti中间合金的形式添加,Zn、Cu和剩余的镁以纯金属的形式添加;
(2)将镁及Zn、Cu和Mg-10Ti中间合金进行预热,直至完全干燥无水;
(3)在预热的熔炼炉里,首先将占镁原料总质量20~50%的镁放入熔炼炉中,使其在保护气体下完全熔化,然后加入占镁原料总质量20~30%的镁,在保证加入量可以完全没入已加入的镁熔体的前提下尽量多,如此分批进行,直至剩下10~20%镁原料为止,整个过程将温度控制在700~750℃,保持5~10min,撇除浮渣;
(4)当加入的镁完全熔化后,首先添加Zn元素,其次添加Mg-10Ti中间合金,最后添加Cu元素,熔体的温度保持在750℃~800℃,完全熔化后,保持5~20min,同时对熔体进行搅拌,撇去浮渣;
(5)停止加热,然后将剩余10~20%的镁添加到熔体中,同时进行搅拌,去浮渣;在此期间保证熔体温度在650℃~700℃之间;
(6)对熔体进行过滤处理,然后对熔体进行冷却直至500℃,得到铸锭;
(7)对铸锭进行热处理;
(8)对合金进行塑性变形,变形后的材料进行水冷;
(9)去除合金的残余应力;
(10)对合金进行二次热处理。
2.根据权利要求1所述的兼具导热及耐热特性的低成本镁合金,其特征在于:所述的镁合金中,Fe含量0.005%。
3.一种兼具导热及耐热特性的低成本镁合金的制备加工方法,包括如下步骤:
(1)按权利要求1所述的镁合金的质量百分比进行备料;Ti以Mg-10Ti中间合金的形式添加,Zn、Cu和剩余的镁以纯金属的形式添加;
(2)将镁及Zn、Cu和Mg-10Ti中间合金进行预热,直至完全干燥无水;
(3)在预热的熔炼炉里,首先将占镁原料总质量20~50%的镁放入熔炼炉中,使其在保护气体下完全熔化,然后加入占镁原料总质量20~30%的镁,在保证加入量可以完全没入已加入的镁熔体的前提下尽量多,如此分批进行,直至剩下10~20%镁原料为止,整个过程将温度控制在700~750℃,保持5~10min,撇除浮渣;
(4)当加入的镁完全熔化后,首先添加Zn元素,其次添加Mg-10Ti中间合金,最后添加Cu元素,熔体的温度保持在750℃~800℃,完全熔化后,保持5~20min,同时对熔体进行搅拌,撇去浮渣;
(5)停止加热,然后将剩余10~20%的镁添加到熔体中,同时进行搅拌,去浮渣;在此期间保证熔体温度在650℃~700℃之间;
(6)对熔体进行过滤处理,然后对熔体进行冷却直至500℃,得到铸锭;
(7)对铸锭进行热处理;
(8)对合金进行塑性变形,变形后的材料进行水冷;
(9)去除合金的残余应力;
(10)对合金进行二次热处理。
4.根据权利要求3所述的兼具导热及耐热特性的低成本镁合金的制备加工方法,其特征在于:镁、Zn、Cu和Mg-10Ti中间合金预热的温度为200~300℃。
5.根据权利要求3所述的兼具导热及耐热特性的低成本镁合金的制备加工方法,其特征在于:所述的熔化炉预热的温度为520~700℃,熔化炉为可控温的中频电磁感应加热炉;所述的保护气体为氩气和134a冷媒的混合气体,二者体积比例为20:1。
6.根据权利要求3所述的兼具导热及耐热特性的低成本镁合金的制备加工方法,其特征在于:所述的过滤处理采用的过滤材质为MgO泡沫陶瓷片,过滤过程中熔体温度不低于650℃。
7.根据权利要求3所述的兼具导热及耐热特性的低成本镁合金的制备加工方法,其特征在于:所述的热处理为将铸锭冷却至400~450℃,保温时间为3h~24h,然后冷却至室温。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于有研工程技术研究院有限公司,未经有研工程技术研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810431781.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。