[发明专利]晶圆预定位方法

权利要求书

1.一种晶圆预定位方法，其特征在于，包括：使晶圆旋转，同时进行晶圆槽口寻找过程，以确定所述晶圆槽口位置，无需晶圆旋转360°以上再寻找晶圆槽口以缩短寻找晶圆槽口的时间；使晶圆停止旋转，并计算所述晶圆槽口的当前位置与目标位置的距离；将所述晶圆槽口旋转至所述目标位置；

所述晶圆槽口寻找过程包括：在预设位置实时采集晶圆边缘信息；根据所述晶圆边缘信息判断晶圆槽口是否经过所述预设位置；若是，则确定晶圆槽口的位置；

所述在预设位置实时采集晶圆边缘信息，具体包括：在晶圆边缘的圆周上设定多个采样点；使晶圆旋转，同时朝向经过所述预设位置的所述采样点发送光信号；接收通过各个所述采样点的光信号；

所述根据所述晶圆边缘信息判断晶圆槽口是否经过所述预设位置；若是，则确定晶圆槽口位置，具体包括：每接收到预设数量的采样点的光信号，进行一次判断过程；所述判断过程包括：计算所述预设数量的采样点的光信号值中的极大值；计算所述极大值对应的采样点附近区域中所有采样点的光信号值的连线的曲率半径；判断所述曲率半径是否小于等于预设阈值，若是，则确定晶圆槽口的位置。

2.根据权利要求1所述的晶圆预定位方法，其特征在于，所述预设数量的取值范围在4-10。

3.根据权利要求1所述的晶圆预定位方法，其特征在于，所述采样点数量为36000个。

4.根据权利要求1所述的晶圆预定位方法，其特征在于，朝向所述采样点发送的所述光信号的电流值的取值范围在4～20mA。

5.根据权利要求1所述的晶圆预定位方法，其特征在于，在所述使晶圆旋转，同时进行晶圆槽口寻找过程，以确定晶圆槽口位置之前，还包括：设置所述晶圆的旋转角度。

6.根据权利要求1所述的晶圆预定位方法，其特征在于，采用对射式传感器朝向所述采样点发送光信号，并接收通过各个所述采样点的光信号。