[发明专利]光电模组、图像撷取装置及电子装置在审
申请号: | 201810432241.1 | 申请日: | 2018-05-08 |
公开(公告)号: | CN110473885A | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 陈华;陈楠 | 申请(专利权)人: | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G01C15/00;G02B6/42;H04N5/335 |
代理公司: | 11201 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 黄德海<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 330013 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 掩膜 光源 光电模组 导电层 导电区 图案区 破裂 激光 激光图案 通电 图像撷取装置 使用安全性 电子装置 激光能量 输出 出射 减小 环绕 发射 检测 伤害 | ||
本发明公开了一种光电模组。光电模组包括光源及掩膜。光源用于发出激光。掩膜与光源对应并用于激光以形成激光图案,掩膜包括图案区及环绕图案区的导电区,光源发出的激光经过图案区后出射并形成激光图案,导电区上设置有导电层,导电层在通电后输出用于判断掩膜是否破裂的电信号。本发明的电子装置、图像撷取装置及光电模组通过在掩膜上设置导电区及导电层,导电层能够在通电后输出用于判断掩膜是否破裂的电信号,如此,在检测到掩膜破裂时,可以关闭光源或减小光源的功率,以避免掩膜破裂导致发射的激光能量过大而伤害用户的问题,提高了光电模组的使用安全性。
技术领域
本发明涉及消费性电子领域,更具体而言,涉及一种光电模组、图像撷取装置及电子装置。
背景技术
目前的3D摄像模组通常由垂直腔面激光发射器(Vertical Cavity SurfaceEmitting Laser,VCSEL)发射激光,激光在通过掩膜后形成结构光图案,且激光的光强被掩膜削弱以使结构光图案的强度降低至人眼可接受的安全范围。当出现掩膜破裂的情况时,3D摄像模组发射的激光强度过大而对人眼造成损伤。
发明内容
本发明实施方式提供一种光电模组、图像撷取装置及电子装置。
本发明实施方式的光电模组包括:
光源,所述光源用于发出激光;及
掩膜,所述掩膜与所述光源对应并用于所述激光以形成激光图案,所述掩膜包括图案区及环绕所述图案区的导电区,所述光源发出的所述激光经过所述图案区后出射并形成所述激光图案,所述导电区上设置有导电层,所述导电层在通电后输出用于判断所述掩膜是否破裂的电信号。
本发明的光电模组中,通过在掩膜上设置导电区及导电层,导电层能够在通电后输出用于判断掩膜是否破裂的电信号,如此,在检测到掩膜破裂时,可以关闭光源或减小光源的功率,以避免掩膜破裂导致发射的激光能量过大而伤害用户的问题,提高了光电模组的使用安全性。
在某些实施方式中,所述光电模组还包括电路板组件和底座,所述底座承载在所述电路板组件上,所述光源连接在所述电路板组件上,所述底座与所述电路板组件共同形成收容腔,所述掩膜及所述光源均收容在所述收容腔内。
掩膜及光源收容在收容腔内,如此,底座与电路板组件能够为掩膜及光源提供防尘、防水、防摔等保护。
在某些实施方式中,所述底座包括筒壁及凸台,所述凸台自所述筒壁向所述收容腔的中心延伸,所述光源和所述掩膜分别位于所述凸台的相背的两侧。
如此,掩膜能够承载在凸台上。
在某些实施方式中,所述凸台开设有安装孔,所述光电模组还包括弹片,所述弹片穿过所述安装孔且用于电连接所述导电层与所述电路板组件。
安装孔限制弹片的活动空间,如此,弹片能够稳定地与导电层电连接。
在某些实施方式中,所述光电模组还包括填充在所述弹片与所述导电层之间的导电银浆。
导电银浆填充在弹片与导电层之间以使弹片能够稳定地与导电层电连接。
在某些实施方式中,所述弹片包括第一段和第二段,所述凸台上开设有收容槽,所述第一段收容在所述收容槽内并用于电连接所述导电层,所述第二段与所述电路板组件电连接。
由于弹片具有一定的厚度,第一段收容在收容槽内,如此,以避免第一段从凸台上凸出而顶出掩膜,导致掩膜在凸台上安装不平稳。
在某些实施方式中,所述弹片还包括连接段,所述连接段连接所述第一段及所述第二段,所述连接段穿过所述安装孔,所述连接段的宽度小于所述第一段及所述第二段的宽度。
如此,连接段在穿过安装孔时,安装孔能够限定弹片的位置,即弹片不会沿光源的出光方向移动,从而弹片与导电层稳定地电连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的