[发明专利]一种表面贴装设备及表面贴装方法

说明书

本发明公开了一种表面贴装设备及表面贴装方法，设备包括机头，机头具有广角吸嘴和避震结构；其中，广角吸嘴具有吸气通道和软硅胶吸头，软硅胶吸头一端与吸气通道相连；软硅胶吸头从与吸气通道的连接端到器件吸附端方向的外径逐渐增大；避震结构包括底座、角度调整部和吸嘴安装台；吸嘴安装台为锥形结构，锥形平面上安装广角吸嘴；角度调整部一端固定安装于底座，另一端与吸嘴安装台锥形结构的尖端连接。本发明能够达到紧密吸合的目的，使得器件在高速移动的过程中不会出现松动或者掉落的风险，同时，通过构建机头和吸嘴之间的缓冲设置，可以很好地避震，使得抓取时，器件能准确定位。

技术领域

本发明属于微电子技术领域的表面贴装技术SMT（Surface Mount Technology），尤其是涉及一种表面贴装设备及表面贴装方法，主要用于表面贴装电子元器件的集成化封装。

背景技术

进入21世纪以来，电子信息产品制造业每年都以20％以上的速度高速增长，SMT生产、测试、组装设备需求也日益增加，尤其在SMT的测试等方面。 SMT是表面贴装技术的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面贴装或表面安装技术是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 SMT的特点是组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40％～60％，重量减轻60％～80％。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30％～50％。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

随着人类社会需求的快速增长，人们对产品的快速交付能力和质量需求变得非常重要，制造业为最大的产出行业，传统的手工制造业表现出来的缺陷越来越突出，产量跟不上和产品质量粗糙越来越严重，特别针对电子行业，目前很多企业采用的是半机器半人工的方式来提高产能，传统的SMT只能是贴装小型器件且贴装速度较慢，大型的器件还是依靠人工插件完成，这就导致了产能的下降和人为缺陷的引入，随着电子产品功能的多样化，产品本身的器件越来越多，集成度越来越高，针对传统的制造业而言，国内人口红利的消失，使得人工成本越来越高，手工制造业变得迫切需要转型。

然而，现有表面贴装设备及工艺，例如中国专利申请CN201710711898.7、CN201710692539.1、CN201720914851.6、CN201720435931.3等，在抓取器件时，难以紧密吸合元器件，使得器件在高速移动的过程中容易出现松动或者掉落的风险；同时，抓取吸头不便于调整，精度也较低，使得抓取时器件不能准确定位。

发明内容

为克服现有技术存在的问题，本发明构造了一种表面贴装设备及表面贴装方法，其中吸嘴能够针对不同的平面弧度和重量，调节吸力的大小和软硅胶吸嘴的广角，达到紧密吸合的目的，使得器件在高速移动的过程中不会出现松动或者掉落的风险，并且吸合能力大，防止大重量器件出现不可调整的位移，并且在贴装释放后不连带，机头在咬合器件时，会有撞击力度影响抓取角度。同时，通过构建机头和吸嘴之间的缓冲设置，可以很好的避震，使得抓取时，器件能准确定位，微小位移可以通过覆着于机头的单独高速照相机扫描比较，快速调整角度，释放器件。

根据本发明的一种表面贴装设备，其包括机头，机头具有广角吸嘴和避震结构；其中，广角吸嘴具有吸气通道和软硅胶吸头，软硅胶吸头一端与吸气通道相连；软硅胶吸头从与吸气通道的连接端到器件吸附端方向的外径逐渐增大；避震结构包括底座、角度调整部和吸嘴安装台；吸嘴安装台为锥形结构，锥形平面上安装广角吸嘴；角度调整部一端固定安装于底座，另一端与吸嘴安装台锥形结构的尖端连接。

进一步地，角度调整部具有弹性伸缩件和驱动电机。

进一步地，机头上还安装有高速照相机。