[发明专利]一种DCN网络中对接设备自适应适配封装的实现方法在审
申请号: | 201810435389.0 | 申请日: | 2018-05-09 |
公开(公告)号: | CN108632091A | 公开(公告)日: | 2018-10-09 |
发明(设计)人: | 高璐晓;胡世星;徐振兵 | 申请(专利权)人: | 烽火通信科技股份有限公司 |
主分类号: | H04L12/24 | 分类号: | H04L12/24;H04L29/06 |
代理公司: | 北京捷诚信通专利事务所(普通合伙) 11221 | 代理人: | 王卫东 |
地址: | 430000 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 适配 封装 虚拟接口 报文 帧模式 自适应 报文封装格式 对端设备 对接设备 封装格式 物理接口 发送 报文封装 设备对接 设备接入 子接口 创建 匹配 虚拟 | ||
本发明公开了一种DCN网络中对接设备自适应适配封装的实现方法,包括:在对接、且类型不同的类型的物理接口上分别创建一个虚拟子接口作为适配封装虚拟接口;当接收到对端设备发送的MCC报文时,具有适配封装虚拟接口的设备根据接收的MCC报文封装格式,将其适配封装虚拟接口的帧模式修改为与该MCC报文的封装格式相匹配的帧模式;在适配封装虚拟接口上,将其物理接口要发送的MCC报文封装为与其帧模式一致的封装格式的MCC报文,并发送。本发明使多个设备接入DCN网络时能够根据接收到的MCC报文的报文封装格式,为创建的适配封装虚拟接口自适应适配相应帧模,解决了不同类型混合组成的DCN网络中设备对接时,无法识别对端设备MCC报文的问题。
技术领域
本发明涉及网络通信技术,具体涉及一种DCN网络中对接设备自适应适配封装的实现方法。
背景技术
DCN(Data Communication Network,数据通信网络)具有分布式网络计算环境和多级分布式数据仓库,作为电信业务、营业、计费、网管数据传输、多媒体通信等系统的传输通道和通信平台,从而实现邮电网络监控、管理、维护以及决策的信息化与自动化,DCN网络由MCN(Management Communication Network,管理通信网)和SCN(SignalingCommunication Networks,信令通信网)组成,DCN网络在拓扑上并无独立性可言,在物理上,它可以和业务拓扑完全混合在一起,使用共同的链路、共同的物理端口,仅仅是在逻辑上被独立出来的一个网络平面。
这样的联网方式能确保DCN网络的独立性,每台设备都像电脑主机一样连接在一个网络上,对设备而言,简单易行,路由单一,网络结构简单,业务链路及业务数据的处理和DCN网络中数据的处理完全隔开,彼此互相不影响,设备自身都以主机的角色参与DCN网络,只需确保自身对管理机的路由可达,无需关心其它设备的路由情况,每台设备只需处理好自己和网管的通信过程即可。被管理的这些设备之间的网络状况彼此互不影响,一台设备出现状况也不会影响其它设备被管理。
假设我们将中间用来联网的联网设备(如交换机)替换成PTN(Packet TransportNetwork,分组传送网)设备,替换上的这台PTN设备既是其它设备连接网管的辅助设备,自身也需要和网管连接,这台PTN设备需要投入更多的端口为其它设备的DCN网络所用,整个DCN网络中,没有额外的PTN设备投入,仅靠被管理的设备自身就构建出一个用于设备管理的网络。设备之间的DCN网络状况,有了相互间的依赖关系,设备需要处理的事务,不再仅仅是自己和管理机之间的通信,还要确保其他设备能够正常连通DCN网络(既是主机,又是联网转发设备),DCN网络不再完全的独立于业务拓扑之外,而是完全可以和业务网络在物理上融合在一起。
如图1所示,PTN设备接入DCN网络传输MCC报文(控制报文)使用MPLS(Multi-Protocol Label Switching,多协议标签交换)封装的报文,其中交换路径TP标签为13;IPRAN(无线接入网IP化)设备接入DCN网络传输MCC报文使用VLAN ID(Virtual Local AreaNetwork ID,虚拟局域网标识)为4093的以太网VLAN(Virtual Local Area Network,虚拟局域网)报文,PTN设备和IPRAN设备在DCN网络共存时,PTN设备不能识别VLAN ID为4093的以太网VLAN报文,而IPRAN设备也不能识别交换路径TP标签为13的MPLS报文。
有鉴于此,在多个不同类型设备共存的DCN网络中,急需解决不同类型设备的报文封装格式共存的问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是在多个设备共存的DCN网络中,解决设备的报文封装格式共存的问题。
为了解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案是提供一种DCN网络中对接设备自适应适配封装的实现方法,包括以下步骤:
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