[发明专利]树脂组合物层

说明书

本发明的课题是提供一种树脂组合物层，该树脂组合物层可获得即使厚度较薄也能抑制晕圈现象、并且能形成良好形状的通孔的绝缘层。本发明的解决手段是一种树脂组合物层，其是包含树脂组合物的厚度为15μm以下的树脂组合物层，其中，树脂组合物包含：(A)环氧树脂；(B)含有芳环的芳烃树脂，该芳环是具有2个以上羟基的作为单环或稠环的芳环；和(C)具有100nm以下的平均粒径和15msupgt;2/supgt;/g以上的比表面积的至少一者的无机填充材料。

技术领域

本发明涉及树脂组合物层。进而，本发明涉及包含该树脂组合物层的树脂片材；以及，含有由树脂组合物层的固化物形成的绝缘层的印刷布线板及半导体装置。

背景技术

近年来，为了实现电子设备的小型化，印刷布线板的进一步薄型化正在进展。随之，内层基板中的布线电路的微细化正在进展。例如，专利文献1中记载了包含支承体和树脂组合物层的可适应微细布线的树脂片材(粘接膜)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-36051号公报。

发明内容

发明要解决的课题

本发明人为了实现电子设备的进一步小型化、薄型化，对于使树脂片材的树脂组合物层为较薄层的方案进行了研究。研究的结果是，本发明人发现，在绝缘层中适用较薄的树脂组合物层时，在通孔形成后产生晕圈(haloing)现象。这里，晕圈现象是指，在通孔的周围，绝缘层的树脂变色的现象。这样的晕圈现象通常由于通孔周围的树脂劣化而产生。进而已知，如果对产生了晕圈现象的绝缘层实施粗糙化处理，则产生了晕圈现象的绝缘层部分(以下有时称为“晕圈部”。)的树脂在粗糙化处理时被侵蚀，在绝缘层与内层基板之间发生层间剥离。

进而，本发明人发现，在绝缘层中适用较薄的树脂组合物层时，通孔形状的控制变难，难以获得良好形状的通孔。这里，通孔的形状“良好”是指，通孔的锥形比率(テーパー率)接近1。另外，通孔的锥形比率是指，通孔的底部直径相对于顶部直径的比率。

上述的课题均是由于使树脂组合物层的厚度为较薄程度而首次产生的课题，是以往未知的新的课题。从提高印刷布线板的层间的导通可靠性的观点考虑，期待着解决这些课题。

本发明是鉴于前述课题而进行的发明，其目的是提供一种树脂组合物层，该树脂组合物层可获得即使厚度较薄也能抑制晕圈现象、并且能形成良好形状的通孔的绝缘层；本发明的目的还在于提供包含前述树脂组合物层的树脂片材；包含能抑制晕圈现象、能形成良好形状的通孔的较薄的绝缘层的印刷布线板；以及，包含前述印刷布线板的半导体装置。

解决课题用的手段

本发明人为了解决前述课题进行了深入研究，结果发现，利用如下的树脂组合物能解决前述课题，该树脂组合物中组合包含：(A)环氧树脂；(B)含有芳环的芳烃树脂，该芳环是具有2个以上羟基的作为单环或稠环的芳环；以及(C)具有100nm以下的平均粒径和15m²/g以上的比表面积的至少一者的无机填充材料，由此完成了本发明。

即，本发明包含下述内容：

[1] 树脂组合物层，其是包含树脂组合物的厚度为15μm以下的树脂组合物层，

其中，树脂组合物包含：(A)环氧树脂；(B)含有芳环的芳烃树脂，该芳环是具有2个以上羟基的作为单环或稠环的芳环；和(C)平均粒径为100nm以下的无机填充材料；

[2] 树脂组合物层，其是包含树脂组合物的厚度为15μm以下的树脂组合物层，

其中，树脂组合物包含：(A)环氧树脂；(B)含有芳环的芳烃树脂，该芳环是具有2个以上羟基的作为单环或稠环的芳环；和(C)比表面积为15m²/g以上的无机填充材料；