[发明专利]一种厚铜箔线路板的制作工艺

说明书

本发明公开了一种厚铜箔线路板的制作工艺，选用8.5～11.5oz的铜箔，铜箔正面、铜箔反面、第一干膜及第二干膜上均设置对位标记；铜箔正反面相对蚀刻，得到线路；树脂油墨填充线路间隙；金属复合基材、粘结片及铜箔依次叠放，并高温压合。保证双面蚀刻的对位偏差±0.075mm，线路图案准确；线路板抗折弯不开裂；具有较高的功率性能和导热散热性能；导热率≥3.0W/m·K，击穿电压≥3.0KV，热阻：0.45℃/W～0.65℃/W，耐热冲击：300℃/60s/6cycle，绝缘层结合力：≥17N/mm²。

技术领域

本发明涉及线路板，尤其是涉及一种厚铜箔线路板的制作工艺。

背景技术

随着线路板应用领域的不断扩大，越来越多的产品需要用到大电流基板；如电源模块和汽车电子部件。有的相同于常规PCB，如携带型电子产品、网络用产品、基站设备等；也有的有别于常规PCB领域，如汽车、工业控制、电源模块等。

大电流基板应用领域及需求量在近年得到了迅速的扩大，所以有必要设置一种厚铜印制电路板，保证电路板具有较大的电流承载能力。

发明内容

为克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种厚铜箔线路板的制作工艺，线路板具有较高的电流承载性能。

本发明为解决其技术问题采用的技术方案是：

一种厚铜箔线路板的制作工艺，包括以下步骤：

步骤a，选用8.5~11.5oz的铜箔，铜箔正面、铜箔反面、第一干膜及第二干膜上均设置对位标记；

步骤b，铜箔正面及第一干膜按照对位标记对应贴合，铜箔反面贴干膜进行保护，铜箔正面进行曝光、显影及蚀刻，蚀刻出铜箔的正面线路间隙；

步骤c，铜箔反面及第二干膜按照对位标记对应贴合，铜箔正面贴干膜进行保护，铜箔反面进行曝光、显影及蚀刻，铜箔上正面线路间隙及反面线路间隙连通，铜箔上完成蚀刻、生成线路间隙；

步骤d，丝印机上树脂油墨填充线路间隙，用砂带打磨铜箔表层，去除残余的树脂油墨及表面处理，铜箔表面平整；

步骤e，铜箔表层打磨后，粘结片的上端面及下端面补充湿气，金属复合基材、粘结片及铜箔依次叠放，带加热组件的高温压合机上，铜箔、粘结片及金属复合基材高温压合，压合温度200~240℃，压力120~135kg/cm2，粘结片厚0.35~0.65mm，金属复合基材的混合成分包括有碳、硼、Sic纤维，金属复合基材厚1.8~2.2mm；

所述粘结片为PP材料。

根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述步骤d中，线路间隙填充树脂油墨厚后进行烘干处理。

根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述步骤b中，铜箔正面以及第一干膜上用于连接铜箔正面的表面进行杂质粉尘清除；步骤c中，铜箔反面以及第二干膜上用于连接铜箔反面的表面进行杂质粉尘清除。

根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述铜箔厚9.5~10.5oz，粘结片厚0.45~0.55mm，金属复合基材厚1.9~2.1mm。

根据本发明的另一具体实施方式，进一步的有，所述步骤b中，铜箔浸在蚀刻液中时正面朝下；所述步骤c中，铜箔浸在蚀刻液中时反面朝下。

本发明采用的一种厚铜箔线路板的制作工艺，具有以下有益效果：保证双面蚀刻的对位偏差±0.075mm，线路形位公差小，线路图案准确；线路板具有较高的韧性、延展性，线路板抗折弯不开裂；具有较高的功率性能和导热散热性能；导热率≥3.0W/m•K，击穿电压≥3.0KV，热阻：0.45℃/W～0.65℃/W，耐热冲击：300℃/60s/6cycle，绝缘层结合力：≥17N/mm²。

附图说明