[发明专利]用于回流焊炉的废气过滤装置

说明书

本申请公开了一种用于回流焊炉的废气过滤装置，包括过滤箱、过滤件和均温板。其中，均温板顶板和过滤件之间形成上部横向通道，顶板的一侧和一个过滤箱侧壁之间形成间隙，上部横向通道与所述间隙流体连通；与顶板形成间隙的一个过滤箱侧壁上设有用于引入空气的过滤箱空气入口，另外三个过滤箱侧壁中的一个过滤箱侧壁上设有用于引入废气过滤箱废气入口，使得空气和废气均能够通过所述间隙进入所述上部横向通道中。本申请通过设置均温板，能够充分混合废气与空气，从而使得废气温度降低至松香凝固点以下，因此废气中的助焊剂污染物能够被更好的除去。同时，本申请通过设置滑动配合的外壳体和过滤箱，使得过滤箱能够被更方便地拆卸清洗。

技术领域

本申请大体上涉及回流焊炉的废气处理系统，尤其涉及用于回流焊炉的废气过滤装置。

背景技术

在印刷电路板的制作过程中，通常通过被称为“回流焊接”的工艺，将电子元件安装到电路板上。在典型的回流焊接工艺中，将焊膏(例如锡膏)沉积到电路板上选定的区域，并将一个或多个电子元件的导线插入所沉积的焊膏中。然后使电路板通过回流焊炉，在回流焊炉中，焊膏在加热区域中回流(即，加热至熔化或回流温度)，然后在冷却区域中冷却，以将电子元件的导线电气且机械地连接至电路板。这里所使用的术语“电路板”包括任何类型的电子元件的基板组件，例如包括晶片基板。在回流焊炉中，通常以空气或惰性气体(例如氮气)作为工作气氛，针对不同工艺要求的电路板使用不同的工作气氛。在回流焊炉的炉膛中充满工作气氛，电路板在通过传送装置传送通过炉膛时在工作气氛中执行焊接。

典型地，焊膏不仅包括焊料，还包括促使焊料变湿并提供良好的焊接接缝的助焊剂。诸如溶剂和催化剂之类的其它添加剂也可以包括在内。在将焊膏沉积在电路板上之后，将电路板在传送器上传送通过回流焊炉的多个加热区域。加热区域中的热使得焊膏熔化，并同时使焊膏中的助焊剂和其它添加剂中的挥发性有机化合物(称为“VOC”)汽化而形成蒸汽。下面将这些蒸汽称为“挥发性污染物”。这些挥发性污染物在回流焊炉中累积会导致一些问题。如果挥发性污染物到达冷却区域，它们将凝结在线路板上而污染线路板，从而使得必须进行后续的清洗步骤。挥发性污染物也会在回流焊炉的冷却器的表面上凝结，从而阻塞气孔。凝结物也可能滴在后续的电路板上，从而破坏它们或使得必须进行后续清洗步骤。

因此，需要将回流焊炉中的含有挥发性污染物的废气排出炉外，以保持回流焊炉中的工作气氛的洁净，从而防止挥发性污染物在回流焊炉中造成上述问题。通常，排出的废气需要先经过废气过滤装置，使得助焊剂污染物被过滤除去后，再将气体排入外界的空气中。

废气中的主要挥发性污染物主要成分是松香，其凝固点在110-130℃，从而回流焊炉的高温区排出的气体的温度往往高于松香的凝固点。在现有技术的废气过滤装置中，从回流焊炉的高温区进入废气过滤装置中的气体往往在其温度还没有被降低到松香的凝固点以下就被废气过滤装置排出了。这导致松香不能全部凝固为固体，部分松香会直接以气态排入大气中，从而造成污染。

另一方面，在现有技术的废气过滤装置中，当需要清洗箱体内的助焊剂污染物时，需要拆卸废气过滤装置和废气过滤装置上连接的所有管道，十分不便。

发明内容

为了解决上述问题，本申请的目的是提供一种用于回流焊炉的废气过滤装置，该废气过滤装置能够使得松香被充分冷却，同时废气过滤装置便于拆卸清洗。

为了实现上述目的，本申请的第一方面提供了用于回流焊炉的废气过滤装置，包括：

过滤箱，所述过滤箱具有过滤箱顶部，所述过滤箱顶部设有排气口，所述过滤箱具有四个过滤箱侧壁；

过滤件，所述过滤件设置在所述过滤箱内部，并且位于所述排气口下方；

均温板，所述均温板设置在所述过滤件下方，所述均温板包括顶板；

其中，所述均温板顶板和所述过滤件之间形成上部横向通道，所述顶板的一侧和所述四个过滤箱侧壁的一个过滤箱侧壁之间形成间隙，所述上部横向通道与所述间隙流体连通；