[发明专利]一种用于电子设备外壳的散热涂料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810438462.X 申请日: 2018-05-09
公开(公告)号: CN108530964A 公开(公告)日: 2018-09-14
发明(设计)人: 张瑞 申请(专利权)人: 合肥展游软件开发有限公司
主分类号: C09D4/06 分类号: C09D4/06;C09D4/02;C09D7/61;C09D7/62;C09D7/63
代理公司: 合肥道正企智知识产权代理有限公司 34130 代理人: 谢伟
地址: 230000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 电子设备外壳 散热涂料 电子产品 环氧树脂 纳米二氧化钛 改性硅藻土 三氧化二铝 氧化石墨烯 热效率 丙烯酸酯 季戊四醇 三乙醇胺 散热效果 生产效率 使用寿命 酮醛树脂 分散剂 消泡剂 硬脂酸 重量份 制备 生产成本 成型
【说明书】:

发明公开了一种用于电子设备外壳的散热涂料,包括以下重量份的原料:酮醛树脂30~40份、环氧树脂15~25份、丙烯酸酯10~17份、三乙醇胺2~4份、季戊四醇3~6份、改性硅藻土9~18份、纳米二氧化钛3~5份、硬脂酸2~3份、氧化石墨烯3~5份、三氧化二铝2~3份、消泡剂1~4份、分散剂2~4份。本发明所述用于电子设备外壳的散热涂料其散热效果好、质量轻,涂层可任意成型,其厚度可根据需要进行调节,同时也可以提高电子产品的生产效率,降低其生产成本,降低电子产品热效率,可以大大提高电子产品的精密度和使用寿命。

技术领域

本发明属于电子设备技术领域,具体涉及一种用于电子设备外壳的散热涂料及其制备方法。

背景技术

高功率密度电子器件和高端电子工业器件等逐渐向小型化、结构紧凑化、高功率密度化发展,由此引发了散热问题对器件的工作稳定性和可靠性提出严峻的挑战,从而对其运行过程中产生的热量强化导出和放散提出了更高的要求。

发明内容

本发明提供了一种用于电子设备外壳的散热涂料及其制备方法,解决了背景技术中的问题,本发明所述用于电子设备外壳的散热涂料其散热效果好、质量轻,涂层可任意成型,其厚度可根据需要进行调节,同时也可以提高电子产品的生产效率,降低其生产成本,降低电子产品热效率,可以大大提高电子产品的精密度和使用寿命。

为了解决现有技术存在的问题,采用如下技术方案:

一种用于电子设备外壳的散热涂料,包括以下重量份的原料:酮醛树脂30~40份、环氧树脂15~25份、丙烯酸酯10~17份、三乙醇胺2~4份、季戊四醇3~6份、改性硅藻土9~18份、纳米二氧化钛3~5份、硬脂酸2~3份、氧化石墨烯3~5份、三氧化二铝2~3份、消泡剂1~4份、分散剂2~4份。

优选的,所述用于电子设备外壳的散热涂料,包括以下重量份的原料:酮醛树脂33~37份、环氧树脂18~22份、丙烯酸酯11~15份、三乙醇胺2.5~3.5份、季戊四醇4~5份、改性硅藻土10~16份、纳米二氧化钛3.6~4.4份、硬脂酸2.1~2.7份、氧化石墨烯3.9~4.3份、三氧化二铝2.3~2.7份、消泡剂2~3份、分散剂2.5~3.8份。

优选的,所述用于电子设备外壳的散热涂料,包括以下重量份的原料:酮醛树脂35份、环氧树脂20份、丙烯酸酯14份、三乙醇胺3份、季戊四醇4.6份、改性硅藻土12份、纳米二氧化钛3.9份、硬脂酸2.2份、氧化石墨烯4.1份、三氧化二铝2.5份、消泡剂2.3份、分散剂2.7份。

优选的,所述改性硅藻土的制备方法如下:

(1)按重量份计,称取硅藻土30份、钛白粉8份、锌钡白4份、木质素3份、膨胀珍珠岩10份、三氯化铁6份、正丁醛-苯胺缩合物3份、氧化镨3份、蜜蜡6份、10,10’-氧代双吩恶砒3份、2,2’-硫代双(4-叔辛基酚氧基)镍3份;

(2)将硅藻土置于浓度为10%的盐酸溶液中浸泡50分钟,抽滤后将所得物料烘干;

(3)再与膨胀珍珠岩混合,在700℃下进行高温煅烧2小时,取出冷却到室温后再与蜜蜡混合,通过研磨机研磨成120~160目的细粉;

(4)最后与剩余材料混合,通过球磨使所有原料粉末充分分散混合均匀即可。

优选的,所述消泡剂为有机硅类消泡剂。

优选的,所述分散剂为焦磷酸钠、 十二烷基硫酸钠中的任一种。

一种制备所述用于电子设备外壳的散热涂料的方法,包括以下步骤:

(1)按上述配方称取酮醛树脂、环氧树脂、丙烯酸酯、三乙醇胺、季戊四醇、改性硅藻土、纳米二氧化钛、硬脂酸、氧化石墨烯、三氧化二铝、消泡剂、分散剂,备用;

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