[发明专利]一种电子材料清洗剂

说明书

本发明提供了一种电子材料清洗剂，包含以下重量组分，仲烷基磺酸钠5‑8份、聚丙二醇的环氧乙烷加成物4‑7份、油酸三乙醇胺0.5‑0.8份、异丙醇18‑21份、防锈剂0.2‑0.5份、三氯乙烯1‑4份、羟基羧酸1‑4份、十二碳二元羧酸0.8‑0.9份、异构醇聚氧乙烯醚5‑8份、二丙二醇乙醚0.5‑0.8份、脂肪酶0.05‑0.08；本发明与现有技术相比：本发明一种电子材料清洗剂成分结构经济合理，在保护电子材料的基础上，清洗效果良好，清洗后增加了电子材料的防腐蚀性能，效果显著，经久耐用。

技术领域

本发明涉及电子材料领域，尤其涉及一种电子材料清洗剂。

背景技术

随着科学技术的进步,微电子行业取得了迅速的发展,集成电路是信息产业群的核心和基础。建立在集成电路技术进步基础上的全球信息化、网络化和知识经济浪潮，使集成电路产业的战略地位越来越重要，对国民经济、国防建设和人民生活的影响也越来越大。因此，发展我国集成电路产业是推动国民经济信息化的重要保证，是信息产业发展的重中之重。集成电路市场的巨大发展必然驱动作为集成电路生产过程中必不可少的易耗材料市场的蓬勃发展，作为微电子产品加工过程中重要消耗材料之一的清洗剂，有着巨大的市场。

传统的清洗剂不仅破坏臭氧层物质，而且对操作者健康产生一定的危害，其清洗剂中的微粒化的颗粒会附着于清洗对象会影响其使用性能，并且会对清洗对象造成一定程度的腐蚀。所以，一种高效的电子材料清洗剂成为这个社会亟待解决的问题。

发明内容

本发明提供了一种电子材料清洗剂，包含以下重量组分，仲烷基磺酸钠5-8份、聚丙二醇的环氧乙烷加成物4-7份、油酸三乙醇胺0.5-0.8份、异丙醇18-21份、防锈剂0.2-0.5份、三氯乙烯1-4份、羟基羧酸1-4份、十二碳二元羧酸0.8-0.9份、异构醇聚氧乙烯醚5-8份、二丙二醇乙醚0.5-0.8份、脂肪酶0.05-0.08。

进一步地，包含以下重量组分，仲烷基磺酸钠5份、聚丙二醇的环氧乙烷加成物4份、油酸三乙醇胺0.5份、异丙醇18份、防锈剂0.2份、三氯乙烯1份、羟基羧酸1份、十二碳二元羧酸0.8份、异构醇聚氧乙烯醚5份、二丙二醇乙醚0.5份、脂肪酶0.05。

进一步地，包含以下重量组分，仲烷基磺酸钠6份、聚丙二醇的环氧乙烷加成物5份、油酸三乙醇胺0.6份、异丙醇19份、防锈剂0.3份、三氯乙烯2份、羟基羧酸2份、十二碳二元羧酸0.8份、异构醇聚氧乙烯醚6份、二丙二醇乙醚0.6份、脂肪酶0.06。

进一步地，包含以下重量组分，仲烷基磺酸钠7份、聚丙二醇的环氧乙烷加成物6份、油酸三乙醇胺0.7份、异丙醇20份、防锈剂0.4份、三氯乙烯3份、羟基羧酸3份、十二碳二元羧酸0.9份、异构醇聚氧乙烯醚7份、二丙二醇乙醚0.7份、脂肪酶0.07。

进一步地，包含以下重量组分，仲烷基磺酸钠8份、聚丙二醇的环氧乙烷加成物7份、油酸三乙醇胺0.8份、异丙醇21份、防锈剂0.5份、三氯乙烯4份、羟基羧酸4份、十二碳二元羧酸0.9份、异构醇聚氧乙烯醚8份、二丙二醇乙醚0.8份、脂肪酶0.08。

采用上述技术方案，具有如下有益效果：

本发明与现有技术相比：本发明一种电子材料清洗剂成分结构经济合理，在保护电子材料的基础上，清洗效果良好，清洗后增加了电子材料的防腐蚀性能，效果显著，经久耐用。

具体实施方式

实施例1：包含以下重量组分仲烷基磺酸钠5份、聚丙二醇的环氧乙烷加成物4份、油酸三乙醇胺0.5份、异丙醇18份、防锈剂0.2份、三氯乙烯1份、羟基羧酸1份、十二碳二元羧酸0.8份、异构醇聚氧乙烯醚5份、二丙二醇乙醚0.5份、脂肪酶0.05。