[发明专利]软性电路基板的布线结构在审
| 申请号： | 201810438804.8 | 申请日： | 2018-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN110265371A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 谢庆堂 | 申请（专利权）人： | 颀邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导接点 软性基板 弯曲段 软性电路基板 布线结构 直线距离 导接端 凸块 电性连接芯片 芯片设置区 | ||
1.一种软性电路基板的布线结构，其特征在于，其包含：
软性基板，具有表面，芯片覆晶于该表面的芯片设置区上；以及
多个线路，形成于该软性基板的该表面上，各该线路具有凸块导接端，该些凸块导接端位于该芯片设置区中并电性连接该芯片的多个凸块，各该线路具有弯曲段，且各该弯曲段与各该凸块的边缘之间的距离介于20μm至110μm之间，其中，该弯曲段具有第一导接点及第二导接点，该第一导接点与该第二导接点之间具有直线距离，该弯曲段的长度大于该直线距离。
2.如权利要求1所述的软性电路基板的布线结构，其特征在于，其中该直线距离介于25μm至65μm之间。
3.如权利要求1所述的软性电路基板的布线结构，其特征在于，其中该软性基板的材料为聚酰亚胺(Polyimide)。
4.如权利要求1所述的软性电路基板的布线结构，其特征在于，其中该些线路的材料为铜。
5.如权利要求1所述的软性电路基板的布线结构，其特征在于，其中该些凸块的材料可选自于金、铜、银、镍、锡或其合金。
6.如权利要求1所述的软性电路基板的布线结构，其特征在于，其中各该线路之间的间距(pitch)介于10μm至20μm之间。
7.如权利要求1或6所述的软性电路基板的布线结构，其特征在于，其中各该凸块之间的间距与各该线路之间的该间距实质上相同。
8.如权利要求1所述的软性电路基板的布线结构，其特征在于，其中该芯片的该些凸块的排列呈一字型，各该凸块的该边缘与该弯曲段之间的该距离实质上均相同，且该距离介于90μm至110μm之间。
9.如权利要求1所述的软性电路基板的布线结构，其特征在于，其中该芯片的该些凸块的排列呈交错型，该些凸块包含多个第一凸块及多个第二凸块，各该第一凸块的第一边缘与该弯曲段之间具有第一距离，且该第一距离介于90μm至110μm之间，各该第二凸块的第二边缘与该弯曲段之间具有第二距离，且该第二距离介于20μm至30μm之间。
10.如权利要求1所述的软性电路基板的布线结构，其特征在于，其中该些凸块的材料可选自于金、铜、银、镍、锡或其合金。
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