[发明专利]一种高导热硅脂界面材料及其制备方法

权利要求书

1.一种高导热硅脂界面材料，其特征在于，所述的高导热硅脂界面材料为灰色膏状物，其组成成分及其质量百分比为：

所述的有机硅油混合物是二甲基硅油、羟基封端二甲基硅油、甲基苯基硅油、含氢硅油有机硅油中的一种或者两种以上混合物，其中必须包含羟基封端二甲基硅油；

所述的硅烷偶联剂是3-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷和/或甲基丙烯酰氧基官能团硅烷的混合物；

所述的导热粉体填料是指金属粉体和/或非金属粉体的混合物；

所述的金属粉体是指铝、银、铜中的一种或两种以上的混合物；

所述的非金属粉体是指氮化铝、氮化硼、氮化硅、石墨烯、碳纳米管非金属粉体中的一种或两种以上的混合物；

所述的添加剂为聚硅氮烷前驱体、聚硅氮烷前驱体和纳米无机粉体的混合物；

其中所述的导热粉体填料包括片状和球状两种，球状导热粉体至少由大、中、小三种粒径组成；所述的大粒径为15～30μm，中等粒径为5～10μm，小粒径为0.1～1μm。

2.按照权利要求1所述的高导热硅脂界面材料，其特征在于，所述纳米无机粉体是纳米AIN、BN或ZnO。

3.权利要求1所述的高导热硅脂界面材料的制备方法，其特征在于，以有机硅油混合物、硅烷偶联剂、导热粉体填料以及添加剂为原料，按照一定比例混合，经剪切混合均匀而制得，具体包括如下步骤：

(1)导热粉体的表面修饰：利用粉体包覆设备，用硅烷偶联剂对不同粒径的导热粉体分别进行表面修饰，得到表面包覆硅烷偶联剂的导热粉体填料；

(2)将步骤(1)所得的不同粒径的导热粉体填料按一定比例进行粒径极配，并按一定的添加顺序分别将导热填料和添加剂加入到有机硅油混合物中；

(3)将步骤(2)所得的导热粉体与有机硅油的混合物在三辊研磨机上进行研磨混合均匀，初步得到高导热硅脂界面材料；

(4)将步骤(3)得到的样品进行抽真空处理，得到所述高导热硅脂界面材料。

4.按照权利要求3所述的高导热硅脂界面材料的制备方法，其特征在于所述的组成为：有机硅油混合物质量分数为5～40％；导热粉体填料质量分数为60～95％；硅烷偶联剂质量分数为0.05～1.5％；添加剂质量分数为0.05～1％。

5.按照权利要求4所述的高导热硅脂界面材料的制备方法，其特征在于所述的有机硅油混合物质量分数为5～30％。

6.按照权利要求4所述的高导热硅脂界面材料的制备方法，其特征在于所述的有机硅油混合物质量分数为5～25％。

7.按照权利要求4所述的高导热硅脂界面材料的制备方法，其特征在于所述的导热粉体填料质量分数为70～95％。

8.按照权利要求4所述的高导热硅脂界面材料的制备方法，其特征在于所述的导热粉体填料质量分数为75～95％。