[发明专利]用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板构成的组合部件

权利要求书

1.一种用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板构成的组合部件，供一内存模块卡插设，包括一卡缘连接器及一电路板，其特征在于，所述卡缘连接器包括：

一绝缘本体，所述绝缘本体具有一沿着其纵长方向的插槽及一键位部，所述键位部位于所述插槽内而分隔成一长开口槽及一短开口槽，所述绝缘本体设有多个端子槽；多个所述端子槽分别位于所述插槽的两侧且垂直于所述纵长方向；以及

多个端子，分别收容于多个所述端子槽，多个所述端子分成一上排端子组及一下排端子组，所述上排端子组设置于该纵长方向一侧的多个所述端子槽，所述下排端子组设置于该纵长方向另一侧的多个所述端子槽；所述上排端子组及所述下排端子组至少包含一第一端子、第二端子及第三端子，每一所述端子包含一接触部、一焊接部及一连结部，所述连结部连结所述接触部与所述焊接部；

其中所述第一端子的所述连结部朝垂直于该纵长方向并且朝向同一方向弯折，所述第三端子的所述连结部弯折方向相反于所述第一端子的所述连结部弯折方向；

其中所述第二端子的所述连结部相邻地置于所述第一端子的所述连结部及所述第三端子的所述连结部之间；

其中所述第一端子的所述接触部与所述第二端子的所述接触部的距离等同于所述第二端子的所述接触部与所述第三端子的所述接触部的距离，并且前述的距离大于所述第一端子的所述焊接部与所述第二端子的所述焊接部的距离、及所述第二端子的所述焊接部与所述第三端子的所述焊接部的距离；

所述电路板包含有多个电镀通孔及多个接地孔，其中多个所述电镀通孔分布于所述卡缘连接器的所述插槽垂直投影的两侧，每一侧的所述电镀通孔倾斜于所述电路板的纵长方向排列成多个上排及多个下排；

其中多个所述电镀通孔包含有：

位于第一上排的接地讯号孔对应配合该上排端子组的所述第二端子；

位于第一上排并靠近所述插槽垂直投影的高频讯号孔对应配合该上排端子组的所述第三端子，并且相邻于该第一上排的所述接地讯号孔；

位于第二上排的第一接地讯号孔对应配合该上排端子组的所述第一端子，并且相邻于该第一上排的所述高频讯号孔；

位于第二上排的高频讯号孔应对配合于上排端子组的所述第二端子，并且相邻于该第二上排的所述第一接地讯号孔；

位于第二上排且靠近所插槽垂直投影的第二接地讯号孔对应配合该上排端子组的所述第三端子，并且相邻于该第二上排的所述高频讯号孔；

位于第一下排且靠近所述插槽垂直投影的第一接地讯号孔对应配合该下排端子组的所述第一端子；

位于第一下排的高频讯号孔对应配合该下排端子组的所述第二端子，并且相邻于该第一下排的第一接地讯号孔；

位于第二下排的接地讯号孔对应配合该下排端子组的所述第二端子，并且相邻于该第一下排高频讯号孔；

位于第一下排且靠近所述电路板外侧的第二接地讯号孔对应配合所述下排端子组的所述第三端子；

位于第二下排且靠近所述插槽垂直投影的高频讯号孔对应配合该下排端子组的所述第一端子，并且相邻于该第一下排的第二接地讯号孔；

位于第二下排的接地讯号孔对应配合该下排端子组的所述第二端子，并且相邻于该第二下排的高频讯号孔；

其中位于第一上排的高频讯号孔与位于第二上排的高频讯号孔及位于第二下排的高频讯号孔各以一个所述接地孔分隔，位于第一下排的高频讯号孔与位于第二下排的高频讯号孔以一个所述接地孔分隔。

2.如权利要求1所述用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板构成的组合部件，其特征在于，上排端子组的所述第一端子的外形相同于下排端子组的所述第三端子的外形，上排端子组的第三端子的外形相同于下排端子组的所述第一端子的外形。

3.如权利要求1所述用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板构成的组合部件，其特征在于，上排端子组与下排端子组的所述第一端子的所述焊接部，与相邻的所述第三端子的所述焊接部的距离大于所述第一端子的接触部与相邻第三端子的所述焊接部的距离。

4.如权利要求1所述的用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板构成的组合部件，其特征在于，每一所述接地孔的两侧各具有一个所述高频讯号孔。