[发明专利]一种薄膜封装结构及其封装方法、OLED显示装置

说明书

本发明实施例提供一种薄膜封装结构及其封装方法、OLED显示装置，涉及显示装置技术领域，能够解决现有的OLED器件在显示区域开孔时，由于自发光层的切割截面暴露在含有水汽和氧气的外界环境中而造成的自发光层损坏失效的问题。所述薄膜封装结构包括基板，以及设置在基板上的TFT结构，还包括：设置在TFT结构上的自发光层，以及覆盖自发光层的封装膜层；封装膜层包括：依次形成在自发光层上的第一无机阻隔层、有机阻隔层和第二无机阻隔层；自发光层和封装膜层上具有凹陷区域；凹陷区域的底部为TFT结构，自发光层靠近凹陷区域的部分包裹有第一无机阻隔层和第二无机阻隔层。本发明用于显示装置的薄膜封装。

技术领域

本发明涉及显示装置技术领域，尤其涉及一种薄膜封装结构及其封装方法、OLED显示装置。

背景技术

有机电致发光器件(Organic Light Emitting Device，OLED)是近年来逐渐发展起来的显示照明器件，由于其具有高响应、高对比度、可柔性化等优点，被视为拥有广泛的应用前景。

参考图1所示，现有的OLED器件一般包括基板01、设置在基板01上的TFT(ThinFilm Transistor，薄膜晶体管)结构02，设置在TFT结构02上的自发光层03，以及封装自发光层03的封装薄膜04。在制作OLED器件时，一般需要在OLED器件的显示区域内开孔，以便为摄像头、听筒等区域留下足够的空间，参考图2和图3所示，在对需要开孔的区域进行切割时，会导致OLED器件中的自发光层03的切割截面暴露在外界环境中，外界环境中的水汽和氧气会腐蚀损坏自发光层03，从而导致OLED器件损坏。

发明内容

本发明的实施例提供一种薄膜封装结构及其封装方法、OLED显示装置，能够解决现有的OLED器件在显示区域开孔时，由于自发光层的切割截面暴露在含有水汽和氧气的外界环境中而造成的自发光层损坏失效的问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一方面，本发明实施例提供一种薄膜封装结构，包括基板，以及设置在所述基板上的TFT结构，还包括：设置在所述TFT结构上的自发光层，以及覆盖所述自发光层的封装膜层；所述封装膜层包括：依次形成在所述自发光层上的第一无机阻隔层、有机阻隔层和第二无机阻隔层；所述自发光层和所述封装膜层上具有凹陷区域；所述凹陷区域的底部为TFT结构，所述自发光层靠近所述凹陷区域的部分包裹有所述第一无机阻隔层和所述第二无机阻隔层。

可选的，所述凹陷区域对应所述自发光层的部分沿垂直于其侧面且垂直于所述基板上表面的截面为倒梯形。

可选的，所述截面的侧边与底边的夹角为100°～150°。

另一方面，本发明实施例提供一种薄膜封装方法，所述方法包括：在设有TFT结构的基板的待开口区域形成隔断件，所述隔断件沿垂直于其侧面且垂直于所述基板上表面的截面为倒梯形；形成在所述隔断件和所述TFT结构上的自发光层；形成覆盖所述自发光层的第一无机阻隔层；在所述第一无机阻隔层上非所述隔断件的对应区域形成有机阻隔层；在所述有机阻隔层上形成第二无机阻隔层；去除所述隔断件及形成在其上的所述自发光层、所述第一无机阻隔层和所述第二无机阻隔层的对应部分，以形成凹陷区域。

可选的，所述在设有TFT结构的基板的待开口区域形成隔断件包括：在设有TFT结构的基板上涂覆光刻胶；经过曝光和显影，形成所述隔断件。

可选的，所述光刻胶为负性光刻胶。

可选的，所述截面的顶边与底边的差大于或等于0.5um。

可选的，所述隔断件的高度为1um～10um。

可选的，通过激光烧蚀工艺去除所述隔断件及形成在其上的所述自发光层、所述第一无机阻隔层和所述第二无机阻隔层的对应部分。