[发明专利]一种中高压电子铝箔发孔腐蚀后半V阴极加电保护的方法

权利要求书

1.一种中高压电子铝箔发孔腐蚀后半V阴极加电保护的方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）前处理：铝箔进入温度为60-90℃，含有质量百分比为1-10%盐酸和20-40%硫酸的混合溶液中浸泡30-150 s；

（2）一级前半V发孔腐蚀：前处理完成后的铝箔进入温度65-80℃的发孔腐蚀液中，施加电流密度为300-800 mA cm^-2的直流电进行发孔腐蚀60-120 s，所述发孔腐蚀液为含有质量百分比为1-10%盐酸和20-40%硫酸的混合溶液；

（3）一级后半V阴极加电保护：前半V发孔腐蚀完成后，铝箔进入后半V，对阴极进行恒电流保护处理30~120s，电流密度为5~30mA/cm²，直至铝箔超出后半V液面；

（4）二级扩孔腐蚀：铝箔进入温度为65-80℃的扩孔腐蚀液中，施加电流密度为50-200mA cm^-2的直流电进行扩孔腐蚀600-900 s，所述扩孔腐蚀液为含有质量百分比3-5%硝酸的溶液；

（5）化洗：二级扩孔腐蚀完成后的铝箔进入温度为65-80℃、质量百分比为3-8%的硝酸溶液中浸泡60-120 s，然后水洗干净；

步骤（1）中，铝箔进入温度为80℃，含有质量百分比为3%盐酸和35%硫酸的混合溶液中浸泡120 s；

步骤（2）中，前处理完成后的铝箔进入温度75℃的发孔腐蚀液中，施加电流密度为600mA cm^-2的直流电进行发孔腐蚀80 s，所述发孔腐蚀液为含有质量百分比为3%盐酸和35%硫酸的混合溶液；

步骤（3）中，对阴极进行恒电流保护处理时，阳极材料为导电石墨板，正对铝箔一侧的石墨板裸露在发孔腐蚀液中，石墨板背面、侧面和底面用绝缘板和绝缘漆包覆，防止漏电；

步骤（3）中，前半V发孔腐蚀完成后，铝箔进入后半V，对阴极进行恒电流保护处理80s，电流密度为20 mA/cm²，直至铝箔超出后半V液面；

步骤（4）中，铝箔进入温度为70℃的扩孔腐蚀液中，施加电流密度为100 mA cm^-2的直流电进行扩孔腐蚀720 s，所述扩孔腐蚀液为含有质量百分比3%硝酸的溶液；

步骤（5）中，二级扩孔腐蚀完成后的铝箔进入温度为70℃、质量百分比为5%的硝酸溶液中浸泡100 s，然后水洗干净。