[发明专利]一种印刷电路板背光测试的方法在审
| 申请号： | 201810442055.6 | 申请日： | 2018-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN108548819A | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 金旭升;黄建业;曾张国 | 申请（专利权）人： | 深圳市富利特科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/84 | 分类号： | G01N21/84;G01N1/28;G01N1/32 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 王利彬 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区前进二*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷电路板 背光测试 研磨 生产板 印刷电路板测试 背光 灯光照射 镀铜溶液 电镀 铜镀层 板边 切取 模具 生产 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板背光测试的方法，其特征在于，所述方法包括：
从生产板板边的孔中间切取待测印刷电路板；
将所述待测印刷电路板置于模具中，并置于镀铜溶液中进行电镀，以及对铜镀层进行研磨；
将灯光照射于研磨后的待测印刷电路板的孔上，确定背光等级。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对待测印刷电路板进行电镀的方法为：
将包含有所述印刷电路板的模具置于铜镀液中进行电镀，设置电流密度为1～2A/cm2。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述印刷电路板的电镀时间为5～20min。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述待测印刷电路板上形成的半圆形的孔的孔径为0.3～1mm。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，研磨的方法具体为：
利用砂纸研磨所述待测印刷电路板的切面，并研磨与所述切面垂直的两个侧面。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
将研磨后的待测印刷电路板进行清洗、干燥。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，确定背光等级的方法具体为：
利用50～200倍的放大镜或金相显微镜观察光能否在所述孔中通过，并将光通过的最小孔径所对应的背光等级，确定为所述生产板的背光等级。
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