[发明专利]蒸镀设备中晶振片位置的检测方法、蒸镀方法及相关装置

权利要求书

1.一种蒸镀设备中晶振片位置的检测方法，其特征在于，包括：

采用至少两个互不平行的金属电极板，与位于检测孔中心的晶振片形成电容器；

在所述晶振片工作时，实时检测所述电容器的电容值；

根据检测到的所述电容器的电容值，确定所述晶振片相对于所述检测孔中心的位置是否发生异常；

在确定发生异常时，更换异常的所述晶振片。

2.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述采用至少两个互不平行的金属电极板，与位于检测孔中心的晶振片形成电容器，具体包括：

采用四个相同的金属电极板分别放置于所述晶振片的四周，与所述晶振片形成四个电容器。

3.如权利要求1所述的检测方法，其特征在于，所述实时检测所述电容器的电容值，具体包括：

将形成各所述电容器的金属电极板与晶振片分别通过导线与对应的传感器连接；

通过所述传感器检测所述电容器的电容值。

4.如权利要求3所述的检测方法，其特征在于，所述导线连接至所述晶振片的中心处。

5.如权利要求1-4任一项所述的检测方法，其特征在于，在实时检测所述电容器的电容值之前，还包括：检测各所述电容器的初始电容值；

所述根据检测到的所述电容器的电容值，确定所述晶振片相对于所述检测孔中心的位置是否发生异常，具体包括：

确定本次检测到的所述电容器的电容值与初始电容值之间的差值中是否存在超出设定范围的差值；

若是，则确定所述晶振片相对于所述检测孔中心的位置发生异常；

若否，则确定所述晶振片相对于所述检测孔中心的位置正常。

6.如权利要求2所述的检测方法，其特征在于，所述根据检测到的所述电容器的电容值，确定所述晶振片相对于所述检测孔中心的位置是否发生异常，具体包括：

确定位置相对的两个金属电极板与所述晶振片形成的电容器的电容值之间的差值中是否存在超出设定范围的差值；

若是，则确定所述晶振片相对于所述检测孔中心的位置发生异常；

若否，则确定所述晶振片相对于所述检测孔中心的位置正常。

7.一种蒸镀设备中晶振片位置的检测装置，其特征在于，包括：

至少两个互不平行的金属电极板，所述金属电极板与位于检测孔中心的晶振片形成电容器；

与各所述电容器一一对应的传感器，所述传感器通过导线分别与形成所述电容器的晶振片和金属电极板连接；

以及与各所述传感器连接的处理器，用于根据所述传感器检测到的所述电容器的电容值，确定所述晶振片相对于所述检测孔中心的位置是否发生异常；在确定发生异常时，更换异常的所述晶振片。

8.如权利要求7所述的检测装置，其特征在于，四个相同的金属电极板分别位于所述晶振片的四周，且与所述晶振片形成四个电容器。

9.如权利要求8所述的检测装置，其特征在于，所述导线连接至所述晶振片的中心处。

10.如权利要求7-9任一项所述的检测装置，其特征在于，所述处理器，具体用于检测各所述电容器的初始电容值，确定所述传感器本次检测到的所述电容器的电容值与所述初始电容值之间的差值中是否存在超出设定范围的差值；若是，则确定所述晶振片相对于所述检测孔中心的位置发生异常；若否，则确定所述晶振片相对于所述检测孔中心的位置正常。

11.如权利要求8所述的检测装置，其特征在于，所述处理器，具体用于确定位置相对的两个金属电极板与所述晶振片形成的电容器的电容值之间的差值中是否存在超出设定范围的差值；若是，则确定所述晶振片相对于所述检测孔中心的位置发生异常；若否，则确定所述晶振片相对于所述检测孔中心的位置正常。

12.一种蒸镀设备，其特征在于，包括如权利要求7-11任一项所述的检测装置。

13.一种蒸镀方法，其特征在于，包括：

在进行材料蒸镀的过程中，采用如权利要求1-6任一项所述的晶振片位置的检测方法。