[发明专利]一种研磨辅助激光熔覆复合粉末送粉器有效
申请号: | 201810442191.5 | 申请日: | 2018-05-10 |
公开(公告)号: | CN108359980B | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
发明(设计)人: | 简明德;简慈萱;黄炜盛;简嘉谊 | 申请(专利权)人: | 福建工程学院 |
主分类号: | C23C24/10 | 分类号: | C23C24/10 |
代理公司: | 35212 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) | 代理人: | 王美花 |
地址: | 350000 福建省福州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 研磨 下盘 上盘 中段 转动 辅助激光 复合粉末 混合粉末 粉末团 上开口 送粉管 送粉器 熔覆 感应加热线圈 增设 振荡混合 干燥度 下开口 振荡器 复数 内壁 通孔 筛选 | ||
本发明提供一种研磨辅助激光熔覆复合粉末送粉器,包括箱体、送粉管、转动上盘以及研磨下盘,所述箱体分为上开口、中段以及下开口,所述送粉管设置在所述上开口与所述中段的上部的内部,所述转动上盘以及研磨下盘设置在所述中段内,且所述研磨下盘固定连接所述中段的内壁,所述转动上盘作用于所述研磨下盘,所述转动上盘与所述研磨下盘均设置复数个通孔;本发明的优点在于:1、通过对复合粉末的研磨,解决复合粉末混合不均与粉末团积的问题;2、增设感应加热线圈,提高混合粉末的干燥度,利于解决粉末团积的问题;3、增设振荡器,对研磨完毕的混合粉末再次进行振荡混合和筛选,同时也让研磨完毕的粉末下粉时更加均匀。
技术领域
本发明涉及一种激光熔覆技术,特别指一种研磨辅助激光熔覆复合粉末送粉器。
背景技术
激光熔覆,是一种新的表面改性技术,在基材表面熔覆材料,从而达到提高基材性能的目的。
目前,激光熔覆的熔覆层材料有许多种,例如陶瓷粉末,各类镍基合金铁基合金等,但是单种类型的粉末往往难以满足熔覆要求。例如熔覆材料WC因其特性可以使得基体提高硬度和耐磨性,但其性质脆,往往需要加入增强项进行辅助。
现有技术的缺点是:复合粉末进行熔覆前都需要对复合粉末的混合均匀度与粉末团积问题进行大量的工作,导致熔覆前期耗时久,每次熔覆周期长、效率低下。
发明内容
本发明要解决上述技术问题,在于提供一种研磨辅助激光熔覆复合粉末送粉器。
本发明是这样实现的:
一种研磨辅助激光熔覆复合粉末送粉器,包括箱体、送粉管、转动上盘以及研磨下盘,所述箱体分为上开口、中段以及下开口,所述送粉管设置在所述上开口与所述中段的上部的内部,所述转动上盘以及研磨下盘设置在所述中段内,且所述研磨下盘固定连接所述中段的内壁,所述转动上盘作用于所述研磨下盘,所述转动上盘与所述研磨下盘均设置复数个通孔。
优选地,还包括感应加热线圈,所述感应加热线圈环绕所述转动上盘或所述送粉管设置。
优选地,还包括振荡器,所述振荡器固定设置在所述中段的内壁且位于所述研磨下盘的下方,所述振荡器上设置复数个筛孔。
优选地,还包括流量计,所述流量计控制进入研磨的粉末流量。
优选地,还包括控制器,所述控制器控制所述振荡器与所述流量计。
优选地,所述振荡器上的筛孔大小为被研磨粉末单位大小的两倍。
优选地,所述研磨下盘的通孔大小为被研磨粉末单位大小的0.7-0.8倍。
优选地,所述转动上盘的通孔大于被研磨粉末的单位大小。
优选地,还包括进气孔,所述进气孔设置在所述下开口。
优选地,所述上开口与所述下开口窄小,所述中段容积大;所述送粉管的下端罩设于所述转动上盘的上方。
本发明具有如下优点:
1、通过对复合粉末的研磨,解决复合粉末混合不均与粉末团积的问题。
2、增设感应加热线圈,提高混合粉末的干燥度,利于解决粉末团积的问题。
3、增设振荡器,对研磨完毕的混合粉末再次进行振荡混合和筛选,同时也让研磨完毕的粉末下粉时更加均匀。
4、增设流量计,控制复合粉末进入研磨的流量。
5、增设控制器,让流量计与振荡器的参数可调,使本发明的使用更加灵活。
6、增设进气口,惰性气体通过进气口对研磨完毕的粉末进行押送,使粉末更快离开本发明。
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