[发明专利]一种电镀装置

说明书

本发明实施例提供一种电镀装置，涉及电镀技术领域。其中，该装置包括：镀液槽、超声波发生器和机械振动器，其中，超声波发生器和机械振动器设置于镀液槽的槽壁，超声波发生器位于从镀液槽的进板处至1/2的范围内，机械振动器位于从镀液槽的进板处至2/3的范围内。通过在电镀槽安装高频的超声波发生器和低频的机械振动器，并在印刷电路板基板在镀铜过程中进行震动，可以震碎印刷电路板基板的孔内的气泡，促进铜镀液与孔壁的亲和力，增强了铜镀液对孔的贯通，从而得到均匀的镀层。此外，还可以提高孔的深镀能力。

技术领域

本发明属于电镀技术领域，尤其涉及一种电镀装置。

背景技术

电镀技术是最常用的一种表面处理方法，其中VCP垂直电镀技术得到的镀层均匀性好，深镀能力强，并且在相同的孔镀厚度的情况下可以节省磷铜球，适宜用于精细电镀工艺，被广泛的应用于印刷电路板镀铜工艺中。

但是，经VCP电镀技术得到印刷电路板的孔壁镀层粗糙度不均匀，使得印刷电路板的质量水平较低。

发明内容

本发明提供一种电镀装置，旨在解决印刷电路板的孔壁镀层粗糙度不均匀，使得印刷电路板的质量水平低的问题。

本发明提供的一种电镀装置，所述装置包括：镀液槽、超声波发生器和机械振动器；其中，

所述超声波发生器和所述机械振动器设置于所述镀液槽的槽壁；

所述超声波发生器位于从所述镀液槽的进板处至中间的范围内；

所述机械振动器位于从所述镀液槽的进板处至2/3的范围内。

本发明提供的一种电镀装置，通过在电镀槽安装高频的超声波发生器和低频的机械振动器，并在印刷电路板基板在镀铜过程中进行震动，可以震碎印刷电路板基板的孔内的气泡，促进铜镀液与孔壁的亲和力，增强了铜镀液对孔的贯通，从而得到均匀的镀层。此外，还可以提高孔的深镀能力。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例。

图1是本发明实施例提供的一种电镀装置的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的一种电镀装置的侧视图；

图3是本发明实施例提供的一种电镀装置中机械振动器的正视图；

图4是本发明实施例提供的一种电镀装置中机械振动器的侧视图。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，图1为本发明第一实施例提供的电镀装置的结构示意图，如图所述，该装置包括：镀液槽101、超声波发生器102和机械振动器103；其中，

超声波发生器102和机械振动器103设置于镀液槽101的槽壁；

超声波发生器102位于从镀液槽101的进板处至1/2的范围内；

机械振动器103位于从镀液槽101的进板处至2/3的范围内。