[发明专利]一种水稻插秧开侧肥沟覆土装置

说明书

本发明涉及一种水稻插秧开侧肥沟覆土装置，包括浮板、一对连接板、一对开侧肥沟装置、一对覆土板；所述连接板呈T形状，连接板的第一端的两侧分别具有第一组固定孔与第二组固定孔，连接板的第二端具有第三组固定孔；所述第一组固定孔用于与浮板固定连接，所述第二组固定孔沿侧偏移方向具有多个能够与开侧肥沟装置连接的孔位；所述第三组固定孔具有与覆土板连接的孔位。本发明水稻插秧施肥时，一次性完成开肥沟，施肥，覆土作业，避免肥料水面漂移；连接板结构和功能设计巧妙；施肥位置调节方便；通过更换不同开沟深度的开侧肥沟装置进行施肥深度的调节；覆土位置自动随施肥位置进行调节。

技术领域

本发明涉及一种农业机械装置，具体来说，是一种水稻插秧开侧肥沟覆土装置。

背景技术

现有技术中的水稻插秧开侧肥沟覆土装置，一般会采用浮板，浮板与插秧机连接，施肥装置和开肥沟装置一般都直接固定在浮板上，利用插秧机作为动力，实施开肥沟与施肥动作。

由于施肥装置与开肥沟装置直接固定在浮板上，导致施肥侧位偏移量的调节十分不方便，一般需要对于不同的施肥侧位移偏移量设置准备多个装置，而且，由于施肥装置固定在浮板上，导致对于施肥装置的体积要求较高，施肥装置若体积稍大，则会导致整个装置无法工作，例如，如图1所示，间隔施肥的施肥装置体积较大，现有技术中的装置一般就无法使用；此外，现有的水稻插秧开肥沟装置的施肥深度调节也很麻烦，针对不同的施肥深度，一般也需要准备多个不同水稻插秧开肥沟装置，导致装置的利用率较低。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是：现有的水稻插秧开肥沟装置，施肥侧位偏移量的调节十分不方便，一般需要对于不同的施肥侧位移偏移量设置准备多个装置；对于施肥装置的体积要求较高，施肥装置若体积稍大，则会导致整个装置无法工作；针对不同的施肥深度，一般也需要准备多个不同水稻插秧开肥沟装置，导致装置的利用率较低。

本发明采取以下技术方案：

一种水稻插秧开侧肥沟覆土装置，包括浮板1、一对连接板2、一对开侧肥沟装置3、一对覆土板4；所述连接板2呈T形状，连接板的第一端的两侧分别具有第一组固定孔与第二组固定孔，连接板的第二端具有第三组固定孔；所述第一组固定孔用于与浮板1固定连接，所述第二组固定孔沿侧偏移方向具有多个能够与开侧肥沟装置3连接的孔位；所述第三组固定孔具有与覆土板4连接的孔位。

进一步的，所述覆土板4上具有用于与第三组固定孔配合连接的牙型槽孔，用于调节覆土板4的覆土宽度。

进一步的，所述第一组固定孔具有四个，用于螺栓固定。

进一步的，所述开侧肥沟装置3呈L型，包括接近直立的下肥管302和接近水平的开沟器303，两者通过螺栓可拆卸地固定连接。

更进一步的，所述下肥管302上部具有套管301，所述套管301与施肥部件连接；所述套管301是橡胶软管。

再进一步的，所述施肥部件是间隔施肥部件。

一种上述的水稻插秧开侧肥沟覆土装置的工作方法，插秧机带动浮板向前运动，进行开肥沟、施肥、覆土工作，通过调节开侧肥沟装置3在连接板2上的安装位置进行施肥侧位偏移量的调节，通过更换不同开沟深度的开侧肥沟装置3，进行施肥深度的调节。

进一步的，侧位偏移4～6cm，施肥深度范围5～10cm。

本发明的有益效果在于：

1)水稻插秧施肥时，一次性完成开肥沟，施肥，覆土作业，避免肥料水面漂移。

2)连接板结构和功能设计巧妙；

3)施肥位置可调：侧位偏移4～6cm(秧侧部)，且调节方便；

4)通过更换不同开沟深度的开侧肥沟装置进行施肥深度的调节，施肥深度5～10cm；