[发明专利]一种安全型超大尺寸本压机对位移动平台有效
申请号: | 201810443610.7 | 申请日: | 2018-05-10 |
公开(公告)号: | CN108401377B | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 苏伟;王雷;王海峰;高荣亮;陆永荣 | 申请(专利权)人: | 深圳市志凌伟业技术股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30 |
代理公司: | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人: | 马金华 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华新区观澜*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 安全 超大 尺寸 对位 移动 平台 | ||
本发明公开了一种安全型超大尺寸本压机对位移动平台,包括本压机体,通过在放置板的上表面两侧开有空腔,便于定位板通过限位块在空腔的内部进行位置移动,在定位板上螺纹连接有螺钉,便于将定位板和限位块进行限位固定,在放置板的上表面位于空腔的内侧固定连接有限位板,对芯片起到限位作用,在伸缩杆端部固定连接有活动板,便于通过螺杆将活动板进行位置调整,便于更好的将芯片限位在限位板和活动板的内侧,使得芯片的位置不易产生移动,增加芯片热压的稳定性,在放置板的上表面右侧雕刻有刻度尺,便于更好的对限位板进行定位移动,使得芯片在进行分段热压时,能与上一次热压位置进行对接,增加工作效率。
技术领域
本发明涉及本压机技术领域,具体为一种安全型超大尺寸本压机对位移动平台。
背景技术
手机屏幕上有两个非常重要的部件就是银路和线路芯片,把这两者组合好,手机屏幕才能够正常使用,银路是印刷在屏幕上的,组合时就需要把线路芯片热压到银路上,这样在工艺上是可取的,最原始的方式是通过手动来把两者对齐,能够热压组合,这种方式效率低,而且由于人眼误差大,精度低,得到的产品不良率高,后来出现了一些本压设备来完成热压组合。
现有的本压机在对芯片进行热压时,将芯片放置在工作台上进行热压,由于现有的工作台结构比较单一,使得芯片在热压过程中位置会产生偏移,使得芯片热压效果不好,同时由于芯片的长度不一,现有的工作台不能够实现分段式热压,降低了工作效率,因此需要对现有的工作台的结构加以改进,同时提出一种安全型超大尺寸本压机对位移动平台,便于更好的对芯片进行高效热压。
发明内容
本发明的目的在于提供一种安全型超大尺寸本压机对位移动平台,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种安全型超大尺寸本压机对位移动平台,包括本压机体,所述本压机体上固定连接有工作台,所述工作台右侧壁固定连接有电机和开关,且电机和开关通过导线与外径电源相连接形成通路,所述电机上的转轴横向活动贯穿工作台的右侧壁,且延伸到工作台的内部,所述转轴的延伸端通过第一轴承活动连接在工作台的左侧内壁上,所述转轴的中部固定连接有齿轮盘,所述工作台的上表面两侧固定连接有滑块,滑块上方开有滑槽,所述滑块的上方设有放置板,所述放置板的下表面两侧固定连接有卡块,且卡块卡嵌在滑块上方开有的滑槽内部,所述放置板的上表面两侧开有空腔,所述空腔的上方放置有定位板,所述定位板的下表面两侧固定连接有限位块,且限位块卡嵌在空腔的内部,所述定位板的上表面两侧开有螺纹孔,且螺纹孔贯穿定位板和限位块,所述螺纹孔的内部螺纹连接有螺钉,且螺钉的底端挤压在空腔的内部底端,所述放置板的上表面固定安装有限位板和固定板,且固定板位于限位板的下方,所述限位板和固定板均位于空腔的内侧,所述固定板的上表面两侧固定连接有伸缩杆,且伸缩杆的上端固定安装有活动板,所述固定板的中部螺纹连接有螺杆,且螺杆的上端通过第二轴承活动连接在活动板的下表面中部,所述放置板的上表面放置有芯片,且芯片位于限位板和活动板的内侧,所述放置板的上表面右侧雕刻有刻度尺,且刻度尺位于右侧空腔的右侧,所述放置板的下表面中部固定连接有齿板,且齿板与齿轮盘咬合在一起。
优选的,所述齿板下表面高于工作台上表面的高度,所述齿板的长度与放置板的长度相同。
优选的,所述定位板的下表面与限位板之间的间距为3-5厘米,所述限位板、固定板和活动板的高相同。
优选的,所述螺钉的长度大于定位板和限位块的总高度,所述齿轮盘的上方高于工作台的上端开口。
优选的,所述限位块由支撑板和卡板组成,且支撑板和卡板活动卡嵌在空腔的内部,所述限位块上端高于限位板2-3厘米。
优选的,所述电机为伺服电机,所述电机固定连接在工作台的右侧壁中部位置。
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