[发明专利]纳米复合缓冲镀层MCOB封装氮化铝基板及其制备方法

权利要求书

1.一种纳米复合缓冲镀层MCOB封装氮化铝基板的制备方法，包括氮化铝基板，氮化铝基板上设有线路电极，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

在氮化铝基板表面涂布一层热膨胀系数与氮化铝基板匹配的金属纳米复合缓冲镀层；

对氮化铝基板采用烧结或电镀工艺，使金属纳米复合缓冲镀层形成紧密结合的复合层；

在金属纳米复合缓冲镀层上电镀一层用以提高LED光源的光量子出光效率的纳米Ag反光层；

将氮化铝基板的复合缓冲镀层电镀和纳米Ag反光层进行电子线路蚀刻，形成LED电子封装基板；

氮化铝基板的复合缓冲镀层电镀和纳米Ag反光层上粘合或覆盖已经进行光学碗杯处理的光学碗杯复合板；

在氮化铝基板上进行分离式MCOB光源封装，完成制备。

2.根据权利要求1所述的纳米复合缓冲镀层MCOB封装氮化铝基板的制备方法，其特征在于，所述氮化铝基板上还设有定位孔。

3.根据权利要求2所述的纳米复合缓冲镀层MCOB封装氮化铝基板的制备方法，其特征在于，所述光学碗杯复合板上设有至少两个间隔设置的光学碗杯。

4.根据权利要求3所述 的纳米复合缓冲镀层MCOB封装氮化铝基板的制备方法，其特征在于，所述光学碗杯一体成型在光学碗杯复合板上。