[发明专利]分流贴片电阻自动修阻机及利用该修阻机的修阻方法在审

专利信息
申请号: 201810443946.3 申请日: 2018-05-10
公开(公告)号: CN108447637A 公开(公告)日: 2018-08-24
发明(设计)人: 余纯平;张鹏 申请(专利权)人: 厦门佑科自动化科技有限公司
主分类号: H01C17/245 分类号: H01C17/245
代理公司: 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 代理人: 邱冬新
地址: 361021 福建省厦门市集美*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 贴片电阻 分流 转盘工装 工装 抓料机构 电阻测量装置 激光切割设备 机台 振动上料盘 区间分类 上料机构 生产效率 下料机构 测量边 电阻 上料 外周 下料 抓料 切割 修整 合格率 测量
【说明书】:

发明涉及一种分流贴片电阻自动修阻机,包括机台,所述机台上设有转盘工装,转盘工装外周上设有至少一种分流贴片电阻型号的工装位,转盘工装外侧设有上料机构、抓料机构、修阻机构和下料机构。一种分流贴片电阻自动修阻机的修阻方法,包括以下步骤:S1、由振动上料盘实现分流贴片电阻的上料;S2、由抓料机构将分流贴片电阻抓料至工装上;S3、由第一电阻测量装置测量分流贴片电阻的阻值并判断分流贴片电阻的阻值是否合格或者偏高、偏低;S4、由激光切割设备对阻值偏低的分流贴片电阻进行切割修阻直至合格为止;S5、将分流贴片电阻从工装上按阻值区间分类下料。本发明实现对分流贴片电阻的电阻边测量边修整,大大提高了生产效率和合格率。

技术领域

本发明具体涉及一种分流贴片电阻自动修阻机及利用该修阻机的修阻方法。

背景技术

目前对分流贴片电阻修阻的加工技术都是保留在传统的手工打磨或切割成型状况,使得在产品的加工成本高、产品精度不稳定、人工成本高、劳动强度大、产量低等不良情况。因此,实现分流贴片电阻全自动机械化成为一个亟需解决的课题。

发明内容

本发明目的在于克服上述现有技术存在的不足,而提供一种分流贴片电阻自动修阻机及利用该修阻机的修阻方法。

为了解决上述技术问题,本发明的技术方案是:

一种分流贴片电阻自动修阻机,包括机台,所述机台上设有转盘工装,转盘工装底部由电机驱动转动,转盘工装外周上设有两种分流贴片电阻型号的工装位,转盘工装外侧沿转盘工装转动方向依次设有上料机构、抓料机构、修阻机构和下料机构,所述上料机构包括两组相连的螺旋式振动盘和直线进料轨道,所述修阻机构包括光电传感器、第一电阻测量装置和激光切割设备,所述下料机构包括合格品下料单元和不合格品下料单元。

进一步的,所述抓料机构由吸盘、基座和设于基座上的吸盘驱动组件组成。

进一步的,所述不合格品下料单元包括电阻偏高下料单元和电阻偏低下料单元,电阻偏高下料单元和电阻偏低下料单元和所述合格品下料单元分别由一个吸盘、收纳槽、基座和设于基座上的吸盘驱动组件组成。

进一步的,所述吸盘驱动组件由气缸驱动。

进一步的,所述修阻机构和下料机构之间还设有冷却机构,所述冷却机构由气嘴连接气源组成。

进一步的,所述下料机构与冷却机构之间还设有第二电阻测量装置。

一种分流贴片电阻自动修阻机的修阻方法,包括以下步骤:

S1、由振动上料盘实现分流贴片电阻的上料;

S2、由抓料机构将分流贴片电阻抓料至工装上;

S3、由第一电阻测量装置测量分流贴片电阻的阻值并判断分流贴片电阻的阻值是否合格或者偏高、偏低;

S4、由激光切割设备对阻值偏低的分流贴片电阻进行切割修阻直至合格为止;

S5、由下料机构将分流贴片电阻从工装上按阻值区间分类下料。

进一步的,所述S4之前由第二电阻测量装置对分流贴片电阻进行二次测阻后再将分流贴片电阻从工装上按阻值区间分类下料。

与现有技术相比,本发明实现对分流贴片电阻的电阻边测量边修整,大大提高了生产效率和合格率,节约了大量的人力物力,有效降低了生产成本。

附图说明

图1为本发明的构造示意图;

图中:1-上料机构,2-抓料机构,3-修阻机构,4-冷却机构,5-下料机构,6-机台,7-转盘工装。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细的说明。

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