[发明专利]用于电路板的辅料贴合治具及贴合辅料的工艺方法

权利要求书

1.一种用于电路板的辅料贴合治具，其特征在于，所述辅料适于设在所述电路板上，所述辅料贴合治具包括：

底座，所述底座上具有适于放置所述电路板的放置部；

压盖，所述压盖适于盖设在所述底座上；

贴膜，所述贴膜设在所述压盖的朝向所述底座的表面上，所述辅料适于预贴设在所述贴膜上；

在将所述电路板所需的所述辅料均按预设排布预贴在所述贴膜上之后，将所述压盖盖设在所述电路板上并对所述压盖施加压力，从而使得所述贴膜上的所有所述辅料均贴合在所述电路板上的相应位置，在所述辅料贴合在所述电路板上之后，将所述压盖向上提起，此时所述压盖上的所述贴膜也从所述电路板上剥离，所述贴膜与贴合在所述电路板上的所述辅料分离，最后将贴合所述辅料的所述电路板取下。

2.根据权利要求1所述的用于电路板的辅料贴合治具，其特征在于，所述贴膜可拆卸地设在所述压盖上。

3.根据权利要求1所述的用于电路板的辅料贴合治具，其特征在于，所述贴膜为离型膜。

4.根据权利要求3所述的用于电路板的辅料贴合治具，其特征在于，所述离型膜的厚度为0.1mm。

5.根据权利要求1所述的用于电路板的辅料贴合治具，其特征在于，所述压盖朝向所述底座的表面设有缓冲层，所述贴膜设在所述缓冲层朝向所述底座的表面上，所述放置部在水平面的投影位于所述缓冲层在水平面的投影内。

6.根据权利要求5所述的用于电路板的辅料贴合治具，其特征在于，所述压盖朝向所述底座的表面形成有安装凹槽，所述缓冲层设在所述安装凹槽内。

7.根据权利要求5所述的用于电路板的辅料贴合治具，其特征在于，所述缓冲层为硅胶垫或海绵垫。

8.根据权利要求1所述的用于电路板的辅料贴合治具，其特征在于，所述底座上设有多个第一定位柱，所述压盖上形成有与多个所述第一定位柱一一对应设置的多个第一定位孔。

9.根据权利要求1所述的用于电路板的辅料贴合治具，其特征在于，所述底座上设有多个第二定位柱，所述电路板上形成有与多个所述第二定位柱一一对应设置的多个第二定位孔，所述压盖上形成有与多个所述第二定位柱一一对应设置的多个避让孔。

10.根据权利要求1所述的用于电路板的辅料贴合治具，其特征在于，所述底座的底面设有多个防滑垫块，多个所述防滑垫块沿所述底座的周向间隔分布。

11.根据权利要求10所述的用于电路板的辅料贴合治具，其特征在于，所述防滑垫块为橡胶件。

12.根据权利要求1所述的用于电路板的辅料贴合治具，其特征在于，所述底座为铝合金件。

13.根据权利要求1所述的用于电路板的辅料贴合治具，其特征在于，所述压盖为电木件。

14.根据权利要求1所述的用于电路板的辅料贴合治具，其特征在于，所述底座上形成有取手位，所述取手位为形成在所述底座上的凹槽，在所述电路板放置在所述放置部时，所述凹槽的一部分位于所述电路板的下方。

15.根据权利要求1所述的用于电路板的辅料贴合治具，其特征在于，所述压盖上设有扣手部，所述扣手部为形成在所述压盖上的凸耳。

16.根据权利要求1-15中任一项所述的用于电路板的辅料贴合治具，其特征在于，所述压盖可转动地连接在所述底座上。