[发明专利]用于电路板的辅料贴合治具及贴合辅料的工艺方法

说明书

本申请公开了一种用于电路板的辅料贴合治具及贴合辅料的工艺方法，辅料适于设在电路板上，辅料贴合治具包括：底座和压盖。底座上具有适于放置电路板的放置部，压盖适于盖设在底座上。根据本申请的用于电路板的辅料贴合治具，通过设置的底座和压盖，在利用该辅料贴合治具将辅料贴设在电路板上时，可以将电路板放置在底座的放置部上，可以将辅料通过贴膜一次性贴设在电路板上，并通过压盖盖设在贴膜上，通过施加压力使得辅料贴合在电路板上的对应位置，从而可以将电路板上所有需要贴合辅料的位置一次性贴合完成，该贴合治具的作业效率高、成本低且品质有保障。

技术领域

本申请涉及电子设备的制造技术领域，尤其是涉及一种用于电路板的辅料贴合治具及贴合辅料的工艺方法。

背景技术

电路板在SMT贴片完成之后，一般需要在电路板上贴合辅料，例如在电路板上贴合泡棉等辅料，该辅料一般贴设在电路板上的元器件的四周，对电路板上的元器件起到保护作用(例如具有防尘防水作用)。

相关技术中，有使用镊子人工贴合辅料，也有使用自动化设备进行自动化贴辅料。上述两种贴辅料的方式均具有各自的不足，手工单个贴辅料效率低且品质无保障；自动化贴辅料需要配备贴辅料自动设备，导入周期长、成本高。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种用于电路板的辅料贴合治具，所述辅料贴合治具的作业效率高、成本低且品质有保障。

本申请还提出了一种应用上述辅料贴合治具贴合辅料的工艺方法。

根据本申请第一方面实施例的用于电路板的辅料贴合治具，所述辅料适于设在所述电路板上，所述辅料贴合治具包括：底座，所述底座上具有适于放置所述电路板的放置部；压盖，所述压盖适于盖设在所述底座上。

根据本申请实施例的用于电路板的辅料贴合治具，通过设置的底座和压盖，在利用该辅料贴合治具将辅料贴设在电路板上时，可以将电路板放置在底座的放置部上，可以将辅料通过贴膜一次性贴设在电路板上，并通过压盖盖设在贴膜上，通过施加压力使得辅料贴合在电路板上的对应位置，从而可以将电路板上所有需要贴合辅料的位置一次性贴合完成，该贴合治具的作业效率高、成本低且品质有保障。

根据本申请第二方面实施例的应用上述辅料贴合治具贴合辅料的工艺方法，包括如下步骤：将所述电路板放置在所述底座的放置部上；将辅料按照预设位置和顺序贴附在贴膜上；将贴附有所述辅料的贴膜覆盖在所述电路板上；将所述压盖盖设在所述贴膜的上表面并对所述压盖施加压力，以使所述辅料粘贴在所述电路板上的对应位置；将所述压盖提起，将所述贴膜从所述电路板上剥离，所述辅料贴合在所述电路板上；取下贴好辅料的电路板。

根据本申请实施例的贴合辅料的工艺方法，利用上述的辅料贴合治具，通过将电路板上所需的辅料均先贴设在贴膜上，通过将贴膜一次性地将电路板上所需的辅料均贴合到电路板上的对应位置，从而可以将电路板上所有需要贴合辅料的位置一次性贴合完成，并且由于贴膜可以剥离，使得辅料的贴合效率高、易于操作且贴合品质有保障。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请一个实施例的用于电路板的辅料贴合治具的示意图；

图2是根据本申请一个实施例的用于电路板的辅料贴合治具的合页结构的示意图；

图3是根据本申请一个实施例的辅料贴设在贴膜上的排布示意图；

图4是根据本申请一个实施例的用于电路板的辅料贴合治具的使用示意图。

附图标记：