[发明专利]用于猕猴桃片的加工工艺有效

专利信息
申请号: 201810444818.0 申请日: 2018-05-10
公开(公告)号: CN108634338B 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 熊烝煦 申请(专利权)人: 贵州东山猕猴桃有限责任公司
主分类号: A23N7/02 分类号: A23N7/02;B26D1/06;B26D7/00
代理公司: 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 代理人: 蒙捷
地址: 563501 贵州省遵义市*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 用于 猕猴桃 加工 工艺
【权利要求书】:

1.用于猕猴桃片的加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:

步骤1:准备若干待削皮和切片的猕猴桃;

步骤2:准备一种切片装置,包括切割台、切割机构和传送机构,切割台上设有竖直的通孔,切割机构包括对猕猴桃进行夹持的弹性夹环、上下移动且转动的转杆和对猕猴桃进行削皮的削皮刀,弹性夹环的中部向弹性夹环的轴线方向凹陷,弹性夹环同轴设置在通孔内,且弹性夹环的上下端均与切割台固定连接,转杆同轴设置在通孔的正下方;削皮刀安装在弹性夹环的中部处;传送机构包括切割刀以及在切割台的上表面上水平往复滑动的固定块,切割刀固定安装在固定块的一侧上;

步骤3:下移步骤2中的转杆,使转杆位于通孔外;然后将步骤1中的猕猴桃竖直插入到转杆的顶端;

步骤4:转杆带动步骤3中的猕猴桃转动上移,且转杆的转速为60-100r/min,上移的速度为11.25-18.75cm/min;转杆带动猕猴桃移动至弹性夹环内,弹性夹环对猕猴桃进行包裹,包裹的同时削皮刀相对于弹性夹环保持静止,削皮刀与猕猴桃的表皮贴合,且对猕猴桃的表皮进行切削;

步骤5:步骤4中削皮后的猕猴桃的上端穿过弹性夹环移动至通孔的上端外,此时控制固定块在切割台的上表面上水平往复移动,切割刀与切割台的上表面贴合,当切割刀与切割后的猕猴桃接触时,切割刀对猕猴桃进行切片;

步骤6:收集步骤5中切割后的猕猴桃片;当一个猕猴桃切割完成后,转杆转动下移,且转杆下移的速度为20-50cm/min。

2.根据权利要求1所述的用于猕猴桃片的加工工艺,其特征在于,所述步骤4中,转杆的转速为80r/min,上移的速度为15cm/min。

3.根据权利要求2所述的用于猕猴桃片的加工工艺,其特征在于,所述步骤6中,转杆下移的速度为45cm/min。

4.根据权利要求1所述的用于猕猴桃片的加工工艺,其特征在于,所述步骤2中,还包括传送猕猴桃的传送盒,所述传送盒的上端为敞口,敞口与通孔相对,且传送盒固定安装在切割台的正下方,所述传送盒的底部上设有供转杆穿过的安装孔。

5.根据权利要求1所述的用于猕猴桃片的加工工艺,其特征在于,所述步骤2中,所述固定块靠近切割刀的一侧上设有倾斜设置的限位槽,且限位槽的下表面与切割刀的上表面共面;所述切割台远离滑轨的一端上设有容纳槽,且容纳槽内设有能与限位槽的下表面共面的斜面。

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