[发明专利]一种激光填丝焊接装置及方法

权利要求书

1.一种激光填丝焊接装置，其特征在于，包括：激光焊接头和送丝机构，所述送丝机构固定设置在激光焊接头上，用于将焊丝与激光光轴呈30～75°的夹角进行前置送丝。

2.根据权利要求1所述的激光填丝焊接装置，其特征在于，所述送丝机构包括：固定连接激光焊接头用于推送焊丝的送丝轮，用于驱动送丝轮运动的驱动机构，以及倾斜的固定设置在激光焊接头上的矫直机构。

3.根据权利要求2所述的激光填丝焊接装置，其特征在于，所述矫直机构包括：用于导引和准直焊丝的送丝喷嘴，以及用于将送丝喷嘴倾斜的固定设置的送丝喷嘴夹具。

4.根据权利要求1所述的激光填丝焊接装置，其特征在于，所述装置还包括：设置在激光焊接头上的同轴保护气嘴，以及设置在激光焊接头一侧的用于侧吹氩气的保护气罩。

5.根据权利要求1所述的激光填丝焊接装置，其特征在于，所述装置还包括高功率半导体激光器，其中，激光功率为2000～3000W，激光波长为800～1100nm，光斑尺寸为0.6～1.8mm。

6.一种激光填丝焊接方法，其特征在于，包括步骤：

将焊丝与激光光轴呈30～75°的夹角进行前置送丝；

焊接时，控制焊接速度：送丝速度＝1:(3～5)进行焊接。

7.根据权利要求6所述的激光填丝焊接方法，其特征在于，采用高功率半导体激光器进行焊接，其中，激光功率为2000～3000W，激光波长为800～1100nm，光斑尺寸为0.6～1.8mm。

8.根据权利要求6所述的激光填丝焊接方法，其特征在于，所述方法还包括步骤：

焊接过程中，保证激光首先对焊丝加热和熔化形成熔滴，稍后母材金属也被加热熔化形成熔池，焊丝熔滴随后进入熔池。

9.根据权利要求6所述的激光填丝焊接方法，其特征在于，所述方法还包括步骤：

焊接时，采用氩气同轴顶吹方式进行焊接保护，并在工件运动方向的前端采用保护气罩侧吹氩气。

10.根据权利要求6所述的激光填丝焊接方法，其特征在于，所述方法还包括步骤：

焊接前，校准光束相对于焊缝的位置，以确保焊丝准确送入光轴与母材的交汇点；

焊接结束后，加激光延时功能，以熔化焊丝。