[发明专利]一种基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容及其制备工艺

说明书

本发明公开了一种基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容以及其制备工艺，属于电容领域，其技术方案要点是，包括壳体、盖板和电容芯子，电容芯子包括金属化聚丙烯薄膜，金属化聚丙烯薄膜紧密贴合在电容芯子的外表面，且金属化聚丙烯丙膜为双层双面结构，壳体的上部固定连接有盖板，壳体的内部嵌入设置有电容芯子，壳体的内壁紧密贴合有热缩套管，热缩套管的内部贯穿连接有铝壳。该种基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容以及其制备工艺的制备工艺，通过金属化聚丙烯薄膜能够增加电容器的抗浪涌电流能力，降低接触损耗，从而能够避免电容器开路或容量大幅度下降的问题。

技术领域

本发明涉及电容领域，特别涉及一种基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容以及其制备工艺。

背景技术

基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容是一种容纳电荷的器件，通过电容芯子，能够具有充放电特性和阻止直流电流通过，允许交流电流通过的能力，但是电容内部的电容量容易造成衰减，使得电容器的可靠性降低。

授权公告号为CN202662458U的中国专利公开了一种电容器，包括外壳、硬质绝缘内胆、绝缘填充料和电容元件，通过硬质绝缘内胆能起到高温熔断保护的作用，从而防止短路而高温爆裂或燃烧，有效的使得安全性得到提高且使用寿命长，但是电容器的容量稳定性差，容易发生漏电的现象。

授权公告号为CN201514859U的中国专利公开了一种无定位套交流电容器，包括壳体、盖板总成和电容芯子，通过在电容芯子的底部设置绝缘座，能够替代定位套，绝缘座体积小，用料少，加工方便，壳体内不需浸油，从而达到降低电容器重量及生产成本的效果，但是，承载电流能力差，使得电容器的可靠性降低。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容以及其制备工艺，能够在聚丙烯基膜介质上依次蒸镀铝、纳米锌复合金属化全膜，从而避免容量稳定性差和因金属化膜层较薄而承载大电流能力较弱的问题。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种基于纳米蒸镀金属化薄膜技术的电容以及其制备工艺，包括壳体、盖板和电容芯子，电容芯子包括金属化聚丙烯薄膜，金属化聚丙烯薄膜紧密贴合在电容芯子的外表面，且金属化聚丙烯丙膜为双层双面结构，壳体的上部固定连接有盖板，壳体的内部嵌入设置有电容芯子，壳体的内壁紧密贴合有热缩套管，热缩套管的内部贯穿连接有铝壳，且热缩套管设置在铝壳与壳体之间，电容芯子的外表面固定连接有阳极箔，阳极箔的外表面紧密贴合有电解纸，电解纸的中部外表面固定连接有阴极箔，且电解纸设置在阳极箔与阴极箔之间，电解纸的外表面固定连接有防护层，防护层的外表面通过黏胶粘合有胶带，且电解纸与防护层均紧密压合在电容芯子的表面上，盖板上表面固定连接有两个贯穿孔，电容芯子的外表面紧密贴合有纳米铝复合金属化全膜，纳米铝复合金属化全膜的外表面固定连接有纳米锌复合金属化全膜，纳米铝复合金属化全膜与纳米锌复合金属化全膜设置在电容芯子与阳极箔之间。

通过上述技术方案，盖板用以使得壳体达到密闭的环境，贯穿孔用以放置引出线，金属化聚丙烯薄膜能够增加电容器的抗浪涌电流能力，降低接触损耗，金属化层采用特殊的边缘加厚电极的金属化工艺技术，增强了喷金层与金属化薄膜的金属层之间的粘结强度和相互渗透力，增大了喷金层与金属化薄膜镀层接触面积，降低了接触电阻，大大提高了电容器的通流及抗浪涌能力，不会造成电容器开路或容量大幅度下降的问题，通过蒸镀铝、纳米锌复合金属化全膜，使得融汇了镀铝金属化薄膜附着力较好与镀锌金属化薄膜良好电特性参数的各自优点，比传统金属化薄膜电容器的工作场强提高 10-20％，热缩套管用以紧固铝壳，阳极箔与阴极箔用以形成正负电极，防护层用以避免电容芯子发生撞击损坏的问题，胶带用以使得压合的防护层紧密贴合在电容芯子上。

进一步的，壳体的外表面固定连接有密封条，且密封条呈竖直布设，并且密封条设置在壳体的对接缝处。