[发明专利]基于介孔硅/环糊精/氧化锌量子点构建的双阀门多刺激响应型药物载体及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201810446375.9 申请日: 2018-05-11
公开(公告)号: CN108553644B 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 李草;陈辉;江兵兵;李爽;赵童童 申请(专利权)人: 湖北大学
主分类号: A61K47/04 分类号: A61K47/04;A61K47/52;A61K47/54;A61K47/69;A61K49/00;A61K31/704;A61P35/00
代理公司: 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人: 张秋燕
地址: 430062 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 基于 介孔硅 环糊精 氧化锌 量子 构建 阀门 刺激 响应 药物 载体 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.基于介孔硅/环糊精/氧化锌量子点构建的“双阀门”多刺激响应型药物载体,其特征在于它以介孔硅纳米粒子为载体,负载药物后,采用氨基化氧化锌量子点进行封堵,得到氧化锌量子点封堵的药物载体;接着,所得氧化锌量子点封堵的药物载体通过化学键连接二茂铁甲酸后,再与酸酐化的环糊精发生主客体反应进行二次封堵,得到基于介孔硅/环糊精/氧化锌量子点构建的“双阀门”多刺激响应型药物载体。

2.根据权利要求1所述的基于介孔硅/环糊精/氧化锌量子点构建的“双阀门”多刺激响应型药物载体,其特征在于药物主要包括阿霉素、喜树碱、紫杉醇。

3.根据权利要求1所述的基于介孔硅/环糊精/氧化锌量子点构建的“双阀门”多刺激响应型药物载体,其特征在于所述氨基化氧化锌量子点的制备方法如下:将氧化锌量子点分散在无水N’N-二甲基甲酰胺中,加入三氨丙基三乙氧基硅烷,在110-130℃下反应10-30min后,清洗并真空干燥后,得到白色氨基化氧化锌量子点。

4.根据权利要求1所述的基于介孔硅/环糊精/氧化锌量子点构建的“双阀门”多刺激响应型药物载体,其特征在于所述酸酐化的环糊精的制备方法为:将氨基化的环糊精溶解在去离子水中,加入二甲基马来酸酐后调节体系pH 到8-9之间,30-50℃下搅拌40-55h后,透析2-4天后冻干,得到酸酐化的环糊精。

5.一种基于介孔硅/环糊精/氧化锌量子点构建的“双阀门”多刺激响应型药物载体的制备方法,其特征在于包括如下步骤:

步骤1:制备氧化锌量子点封堵的阿霉素介孔硅载体

将羧基功能化MCM-41 型介孔硅纳米粒子作为载体分散在溶剂二氯甲烷中, 然后加入药物阿霉素, 在常温下避光搅拌20-28h后,再加入N,N-二环己基碳二亚胺、4-二甲氨基吡啶常温活化反应6-12h后,接着加入氨基化氧化锌量子点反应40-56h后,经洗涤、冻干得到搭载阿霉素氧化锌封堵的介孔硅基载体;

步骤2:制备环糊精封装的介孔硅载药系统

2-1、将二茂铁甲酸分散在溶剂二氯甲烷中,加入N,N-二环己基碳二亚胺、4-二甲氨基吡啶常温活化反应6-12h;

2-2、将步骤1所得搭载阿霉素氧化锌封堵的介孔硅基载体分散在溶剂二氯甲烷中,加入到步骤2-1所得溶液中搅拌20-28h,清洗烘干后得到二茂铁甲酸修饰的搭载阿霉素氧化锌封堵的介孔硅基载体;

2-3、将步骤2-2所得产物分散在去离子水中,加入酸酐化的环糊精在冰水浴中反应20-28h后,清洗烘干,即得到酸酐化环糊精保护的介孔硅基药物载体,即基于介孔硅/环糊精/氧化锌量子点构建的“双阀门”多刺激响应型药物载体。

6.根据权利要求5所述的基于介孔硅/环糊精/氧化锌量子点构建的“双阀门”多刺激响应型药物载体的制备方法,其特征在于所述步骤1中,羧基功能化MCM-41 型介孔硅纳米粒子与阿霉素的质量比在4:1-2:1之间、氨基化氧化锌量子点的质量比为羧基功能化MCM-41型介孔硅纳米粒子的1-3倍。

7.根据权利要求5所述的基于介孔硅/环糊精/氧化锌量子点构建的“双阀门”多刺激响应型药物载体的制备方法,其特征在于所述步骤1中,溶剂二氯甲烷保证载体浓度在1-10mg/ml;4-二甲氨基吡啶与N,N-二环己基碳二亚胺摩尔比为1:5-1:10之间。

8.根据权利要求5所述的基于介孔硅/环糊精/氧化锌量子点构建的“双阀门”多刺激响应型药物载体的制备方法,其特征在于所述步骤2-1中,4-二甲氨基吡啶与N,N-二环己基碳二亚胺的摩尔比在1:5-1:10之间,且4-甲氨基吡啶与二茂铁甲酸的摩尔比为5:1-10:1。

9.据权利要求5所述的基于介孔硅/环糊精/氧化锌量子点构建的“双阀门”多刺激响应型药物载体的制备方法,其特征在于所述步骤2中,步骤1所得载阿霉素氧化锌封堵的介孔硅基载体与二茂铁甲酸的质量比在1:1-1:2之间。

10.据权利要求5所述的基于介孔硅/环糊精/氧化锌量子点构建的“双阀门”多刺激响应型药物载体的制备方法,其特征在于步骤2-2中二茂铁甲酸修饰的搭载阿霉素氧化锌封堵的介孔硅基载体与酸酐化的环糊精的质量比在1:1-1:2之间。

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