[发明专利]一种新型导电托盘及其制作方法

说明书

本发明公开了一种新型导电托盘及其制作方法，属于电子元器件包装、转运用托盘技术领域，包括托盘体以及设置在托盘体上的用于电子元件放置的凹槽，所述的托盘体为三层复合结构，其首层为包装用导电薄膜，中间层为导电发泡棉，底层为导电工程塑料。本发明不仅具有一定的机械强度、防静电性能，还能保护电子器件，并且一体成型，使用方便。

技术领域

本发明属于电子元器件包装、转运用托盘技术领域，具体涉及一种新型导电托盘及其制作方法。

背景技术

导电托盘能够消除静电，大量用于电子器件及产品生产过程的周转装载、包装、贮存以及运输。行业中又称为导静电托盘；托盘的高度一般在100mm以下；适用于精密电子元件周转存放的容器，根据客户电子元件要求，所以对尺寸也有不同要求。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种导电托盘，不仅具有一定的机械强度、防静电性能，还能保护电子器件，并且一体成型，使用方便。

本发明的技术方案：

一种新型导电托盘，包括托盘体以及设置在托盘体上的用于电子元件放置的凹槽，所述的托盘体为三层复合结构，其首层为包装用导电薄膜，中间层为导电发泡棉，底层为导电工程塑料。

进一步地，所述的包装用导电薄膜为导电PE薄膜、导电POE薄膜和导电TPU薄膜中的一种。

进一步地，所述的导电发泡棉为导电IXPE发泡棉和导电IXPP发泡棉中的一种。

进一步地，其特征在于，导电工程塑料为导电HIPS塑料、导电ABS塑料或者导电PET塑料中的一种。

一种如权利要求1所述新型导电托盘的制作方法，包括如下步骤：

（a）导电工程塑料片材制备：根据配方将树脂、导电成分和助剂混合、密炼，并在挤出机中挤出导电工程塑料片材。

（b）首层、中间层与底层的复合：对导电薄膜和导电发泡棉进行升温，在导电工程塑料片材挤出机的出料口处，利用导电工程塑料片材挤出作业时的高温，通过压辊辊轧，将首层、中间层与底层进行复合。

（c）将复合后的复合片材根据尺寸进行裁切。

（d）将步骤（c）中的裁切后的复合片材，通过吸塑工艺，成型为步骤1所述的新型导电托盘。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：不仅具有一定的机械强度、防静电性能，还能保护电子器件，并且一体成型，使用方便。

附图说明

图1为本发明所述的新型导电托盘的结构示意图；

图2为本发明所述的新型导电托盘的俯视图；

图3为图2中的A-A向剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。

如图1和图3所示的一种新型导电托盘，包括托盘体1以及设置在托盘体1上的用于电子元件放置的凹槽2，所述的托盘体1为三层复合结构，其首层为包装用导电薄膜11，中间层为导电发泡棉12，底层为导电工程塑料13。

实施例1：

一种新型导电托盘，包括托盘体1以及设置在托盘体1上的用于电子元件放置的凹槽2，所述的托盘体1为三层复合结构，其首层为导电PE薄膜，中间层为导电IXPE发泡棉，底层为导电HIPS塑料。

上述新型导电托盘的制作方法，包括如下步骤：

（a）导电工程塑料片材制备：将如下成分进行混合、密炼：

HIPS 60%