[发明专利]具耐弯折性的软性电路板在审
| 申请号： | 201810446799.5 | 申请日： | 2018-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN110121234A | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 蔡金保;夏志雄;林建一;许胜华;蔡宗昇 | 申请（专利权）人： | 易华电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 郑玉洁 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 弯折部 附着 软性电路板 连结 镀层 绝缘层 第一保护层 耐弯折性 导电层 第二保护层 第一表面 线路损坏 厚镀层 弯折 | ||
1.一种具耐弯折性的软性电路板，其特征在于，包括：
一个绝缘层，包括至少一个弯折部及至少两个连结部；
一个导电层，形成于该弯折部及该连结部，且附着于该绝缘层的一个第一表面；
一个薄镀层，形成于该弯折部及该连结部，且附着于该导电层；
一个厚镀层，形成于该连结部，且附着于该薄镀层；
一个第一保护层，形成于该弯折部，且附着于该薄镀层；及
一个第二保护层，形成于该弯折部，且附着于该第一保护层。
2.如权利要求1所述的具耐弯折性的软性电路板，其特征在于，该第二保护层形成于部分该弯折部。
3.如权利要求1所述的具耐弯折性的软性电路板，其特征在于，该第二保护层形成于该弯折部及部分该连结部，且该第二保护层附着于该第一保护层及该薄镀层。
4.如权利要求3所述的具耐弯折性的软性电路板，其特征在于，该厚镀层，形成于部分该连结部，该厚镀层与该第二保护层不重叠。
5.一种具耐弯折性的软性电路板，其特征在于，包括：
一个绝缘层，包括至少一个弯折部及至少两个连结部；
一个导电层，形成于该弯折部及该连结部，且附着于该绝缘层的一个第一表面；
一个薄镀层，形成于该连结部，且附着于该导电层；
一个厚镀层，形成于该连结部，且附着于该薄镀层；
一个第一保护层，形成于该弯折部，且附着于该导电层；及
一个第二保护层，形成于该弯折部，且附着于该第一保护层。
6.如权利要求5所述的具耐弯折性的软性电路板，其特征在于，该第二保护层形成于部分该弯折部。
7.如权利要求5所述的具耐弯折性的软性电路板，其特征在于，该第二保护层形成于该弯折部及部分该连结部，且该第二保护层附着于该第一保护层及该薄镀层。
8.如权利要求7所述的具耐弯折性的软性电路板，其特征在于，该厚镀层，形成于部分该连结部，该厚镀层与该第二保护层不重叠。
9.如权利要求7所述的具耐弯折性的软性电路板，其特征在于，该第二保护层覆盖该薄镀层与该第一保护层的交界处。
10.如权利要求1至9中任一项所述的具耐弯折性的软性电路板，其特征在于，还包括一个导电层、一个薄镀层、一个厚镀层、一个第一保护层及一个第二保护层，且堆栈于该绝缘层的相对该第一表面的一个第二表面。
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