[发明专利]有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物

说明书

本发明涉及有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物。本发明通过在聚酰亚胺中引入有机硅单元从而具有弹性、提高了防湿性的有机硅改性聚酰亚胺中填充疏水性气相法二氧化硅，从而适合作为涂布性优异的底漆。本发明提供有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物，其进一步显示出维持了成型性的触变性，在不妨碍现有的性能的情况下显示与各种金属框、环氧密封树脂的粘接力，防湿性高，显示低弹性。本发明为含有下述的(A)～(D)成分、粘接性良好的有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物：(A)有机硅改性聚酰亚胺树脂、(B)固化剂、(C)疏水性气相法二氧化硅、和(D)溶剂。

技术领域

本发明涉及涂布性优异的包含有机硅改性聚酰亚胺树脂的组合物。更详细地说，涉及固化物的耐水性优异、具有低水蒸汽透过性、并且使对于各种金属、环氧系密封材料的粘接性提高了的有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物。进而，本发明涉及包含该有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物的粘接剂和涂布剂。

背景技术

一般地，聚酰亚胺树脂的耐热性高，电绝缘性优异，因此已在印刷线路基板、耐热性粘接带的材料中利用。另外，作为树脂清漆，也用作电气部件、半导体材料的表面保护膜、层间绝缘膜，但由于聚酰亚胺树脂只在有限的溶剂中溶解，因此一般采用了如下方法：将在各种有机溶剂中比较容易溶解的聚酰亚胺前体即聚酰胺酸涂布于基材，通过高温处理进行脱水环化，得到由聚酰亚胺树脂构成的固化物。

近年来，为了避免半导体元件受到湿气、其他电磁波的干扰而使用的环氧树脂的密封剂的防湿性低，固化物为高硬度。因此，常常看到在半导体元件的密封工序中由于线膨胀系数之差而没有粘接，另外，在后面的工序中也同样地剥离，存在招致作为封装件的可靠性的降低的问题(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-60146号公报

发明内容

发明要解决的课题

本发明为了改善上述实际情况而完成，目的在于提供有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物，其涂布性优异，形成与各种金属框、环氧密封树脂的粘接性良好、防湿性高、显示低弹性的固化物。另外，本发明的另一目的在于提供包含该组合物的粘接剂和涂布剂。

用于解决课题的手段

本发明人为了实现上述目的，进行了深入研究，结果发现：通过在聚酰亚胺树脂中引入有机硅单元，从而得到显示低弹性、提高了防湿性的有机硅改性聚酰亚胺树脂，并且通过进一步在该聚酰亚胺树脂中配合疏水性气相法二氧化硅，从而能够得到有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物，其显示作为底漆适合的优异的涂布性，由此显示维持了成型性的触变性，且能够形成在不妨碍现有的性能的情况下显示与各种金属框、环氧密封树脂的粘接力、防湿性高、显示低弹性的固化物，处理性优异，完成了本发明。

因此，本发明提供下述的有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物以及粘接剂和涂布剂。

[1]有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物，其包含：

(A)由下述式(1)表示的有机硅改性聚酰亚胺树脂：100质量份，

Ee-Ff-Gg (1)

(式(1)中，E、F、G为无规地结合的重复单元，E为式(2)所示的2价的来自二氨基改性有机硅的2价基团，F为式(3)所示的来自四羧酸二酐的2价基团，G为来自二胺的2价基团。为f+e+g＝100摩尔％，f/(e+g)的摩尔比为0.9～1.1，如果将上述e与g之和设为100，则上述e为30以上且不到90。)

【化1】