[发明专利]一种钼坯的制备方法

说明书

本发明公开了一种钼坯的制备方法。该方法包括以下步骤：(1)于160～300MPa的条件下，对平均粒度为3～4μm的钼粉进行压制，并保压3～20min，制成生坯；(2)低温烧结；(3)中温烧结；(4)高温烧结，最后冷却至室温，得钼坯。本发明制备得到的钼坯，纯度高，组织结构均匀，制成的钼箔性能稳定。

技术领域

本发明属于钼板制备技术领域，具体涉及一种钼坯的制备方法。

背景技术

由于金属钼箔材具有熔点高、强度大、导电导热性能好、热膨胀系数小等优异性质，在电子元器件、电光源、精密分析仪器、精密加工设备、以及医疗设备制造等方面得到广泛应用；在这些应用中都要求钼箔材具有：理化特性均匀一致、表面及内部缺陷少等要求，但是，采用现有工艺技术生产出的钼坯，加工的金属钼箔材表面会出现“起皮”、“剥落”、“凹坑”等缺陷，且钼箔平整度不良，以及性能不一致，最终导致在后续加工或使用中零件失效。

发明内容

针对现有技术中的上述不足，本发明提供一种钼坯的制备方法，可有效解决现有工艺制备得到的钼坯使用性能不佳的问题。

为实现上述目的，本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种钼坯的制备方法，包括以下步骤：

(1)于160～300MPa的条件下，对平均粒度为3～4μm的钼粉进行压制，并保压3～20min，制成生坯；

(2)低温烧结：于600～1200℃烧结生坯60～120min；

(3)中温烧结：低温烧结结束后，以2～8℃/min的升温速率升温至1300～1700℃，继续烧结120～240min；

(4)高温烧结：最后再以2～8℃/min的升温速率升温至1800～2200℃，烧结300～600min后，冷却至室温，得钼坯。

进一步地，步骤(1)中钼粉粒径为0.5～10μm，其中粒径为2～6μm的钼粉的重量为总钼粉重量的85％以上。

进一步地，步骤(1)中生坯厚度为25～35mm，相对密度为55～60％。

进一步地，步骤(2)中低温烧结的温度为1000℃，保温100min。

进一步地，步骤(3)中中温烧结的温度为1700℃，升温速率为2℃/min，保温200min。

进一步地，步骤(4)中高温烧结的温度为2200℃，升温速率为2℃/min，保温500min。

本发明的有益效果为：

1、以采用本发明方法制备得到的钼含量大于99.98％的高纯钼坯作为制备钼板原料，减少了杂质元素对钼板性能造成的不良影响。

2、通过对生坯密度和厚度的控制，可以保证生坯密度均匀并且具有一定孔隙率，有利于钼坯在烧结过程中杂质挥发，而且也能保证钼坯烧结温度的一致性。

3、首先在低温600～1200℃的条件下进行烧结，可促进生坯中杂质挥发与残余氧化钼的氢还原得到充分完成；然后在中温1300～1700℃的条件下进行烧结，有利于形成发育完善且分布均匀地烧结晶核，为后续实现均匀烧结打下基础；最后在高温1800～2200℃的条件下进行烧结，确保最终得到具有一定晶粒尺寸、组织结构均匀，以得到实现金属化与致密化的钼坯。

4、通过本发明方法中的烧结工艺制度，有利于形成发育完善且分布均匀地烧结晶核，实现对晶粒长大速度、烧结孔形成与迁移过程进行有效控制，最终得到具有一定晶粒尺寸、组织结构均匀，实现金属化与致密化的钼坯。

具体实施方式