[发明专利]一种增加LED灯模组光亮度的粘合剂及其制造方法

权利要求书

1.一种增加LED灯模组光亮度的粘合剂，其特征在于：包括1重量份数的A组分及1~1.5重量份数B组分，其中，A组分按重量配比包括90~99%的α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷、1~10%的直链型甲基含氢硅油、0~3%的加成型硅胶、0~3%的硅烷偶联剂以及0~3%的纳米级气相二氧化硅，B组分按重量配比包括90~99%的α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷、0~5%的铂金络合物、0~5%的乙炔基硅氧烷铂化合物、0~5%的乙炔基环己醇、0~3%的硅烷偶联剂以及0~3%的纳米级气相二氧化硅。

2.根据权利要求1所述的一种增加LED灯模组光亮度的粘合剂，其特征在于：所述α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷原料的聚合度为150~1200。

3.根据权利要求1所述的一种增加LED灯模组光亮度的粘合剂，其特征在于：所述直链型甲基含氢硅油为交联剂作用，所述加成型硅胶为增粘剂作用，所述铂金络合物及乙炔基硅氧烷铂化合物为催化剂作用，所述乙炔基环己醇为抑制剂作用。

4.一种增加LED灯模组光亮度的粘合剂的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

按重量配比称取90~99%的α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷、1~10%的直链型甲基含氢硅油、0~3%的加成型硅胶、0~3%的硅烷偶联剂以及0~3%的纳米级气相二氧化硅，依次加料至混合搅拌机内混合搅拌1~2小时后获得A混合料，再利用真空脱泡机将上述A混合料进行脱泡处理，制得A组分；

按重量配比称取90~99%的α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷、0~5%的铂金络合物、0~5%的乙炔基硅氧烷铂化合物、0~5%的乙炔基环己醇、0~3%的硅烷偶联剂以及0~3%的纳米级气相二氧化硅，依次加料至混合搅拌机内混合搅拌1~2小时后获得B混合料，再利用真空脱泡机将上述B混合料进行脱泡处理，制得B组分；

将制得的A组分及B组分按照重量比1：（1~1.5）依次加料至混合搅拌机内混合搅拌1~2小时后获得粘合剂；

利用真空脱泡机对粘合剂进行真空脱泡处理；

将真空脱泡处理后的粘合剂放入至点胶机内，通过点胶机将粘合剂点胶至基板与散热器之间加热固化，完成基板与散热器的粘合工序。

5.根据权利要求4所述的一种增加LED灯模组光亮度的粘合剂的制造方法，其特征在于：所述α,ω-二甲基聚二甲基硅氧烷原料的聚合度为150~1200。

6.根据权利要求4所述的一种增加LED灯模组光亮度的粘合剂的制造方法，其特征在于：所述直链型甲基含氢硅油为交联剂作用，所述加成型硅胶为增粘剂作用，所述铂金络合物及乙炔基硅氧烷铂化合物为催化剂作用，所述乙炔基环己醇为抑制剂作用。

7.根据权利要求4所述的一种增加LED灯模组光亮度的粘合剂的制造方法，其特征在于：所述粘合剂加热固化的温度为20~45℃。