[发明专利]一种具有侧面爬锡引脚的引线框工艺方法

说明书

本发明涉及一种具有侧面爬锡引脚的引线框工艺方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、冷轧钢板表面预镀铜；步骤二、覆盖感光膜；步骤三、曝光显影，露出需电镀的区域；步骤四、电镀第一金属线路图形；步骤五、覆盖感光膜；步骤六、曝光显影，露出需电镀的区域；步骤七、电镀第二金属线路图形；步骤八、去除感光膜；步骤九、冷轧钢板表面印刷湿膜，烘烤湿膜；步骤十、曝光显影，去掉不需要保护区域的湿膜；步骤十一、包封、固化；步骤十二、减薄框架厚度；步骤十三、覆盖感光膜；步骤十四、曝光显影，露出需要蚀刻的区域；步骤十五、冷轧钢板蚀刻窗口；步骤十六、去除感光膜和固态湿膜，然后镀OSP。本发明只用管控感光湿膜显影的公差，管脚焊接能力强。

技术领域

本发明涉及一种具有侧面爬锡引脚的引线框工艺方法，属于半导体封装技术领域。

背景技术

现有引脚侧面爬锡的引线框工艺做法为：在金属基板正面电镀第一金属层，然后在第一金属层表面电镀基岛和管脚，将金属基板正面进行包封，研磨露出基岛和管脚，对引脚正面进行半蚀刻已形成凹槽，最后将金属基板背面进行全蚀。

上述采用蚀刻的方式形成引脚侧面爬锡的引线框(如图1)，存在以下缺点：

1)、蚀刻公差比较大，蚀刻的公差在+/-50um左右，因此形成凹槽的精度较差，每个凹槽蚀刻深度与蚀刻宽度不一致，图形会不规则(如图2)，因此各个管脚的爬锡能力也不同。如果蚀刻宽度过大，会造成管脚尺寸偏小不达标；如果宽度蚀刻过少，会造成爬锡空间不足，无法顺利爬锡，进而影响管脚的焊接性能；如果蚀刻深度过深，会造成蚀刻到其它层别的线路，造成断路；如果蚀刻深度过少，会造成爬锡高度不足，无法达到客户要求的爬锡高度，管脚的焊接性能会受到影响；

2)、蚀刻公差过大，无法在超薄的框架产品上使用蚀刻的工艺制造引脚侧面爬锡。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种具有侧面爬锡引脚的引线框工艺方法，只用管控感光膜显影的公差，图形容易控制且规则，图形精度更高，有利于控制各管脚的爬锡能力，提高管脚的焊接性能。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种具有侧面爬锡引脚的引线框工艺方法，所述方法包括以下步骤：

步骤一、冷轧钢板表面预镀铜；

步骤二、覆盖感光膜，可以是感光干膜可以是感光湿膜；

步骤三、曝光显影，露出需要电镀的区域；

步骤四、一次电镀形成第一金属线路图形；

步骤五、覆盖感光膜，可以是感光干膜可以是感光湿膜；

步骤六、曝光显影，露出需要电镀的区域；

步骤七、二次电镀形成第二金属线路图形，第二金属线路层包含引脚和基岛；

步骤八、去除感光膜；

步骤九、冷轧钢板表面与图形面印刷感光湿膜，烘烤使感光湿膜转变为固态；

步骤十、曝光显影，去掉不需要保护区域的固态感光湿膜；

步骤十一、用塑封材料包封，并固化；

步骤十二、减薄；

步骤十三、覆盖感光膜，可以是感光干膜可以是感光湿膜；

步骤十四、曝光显影，露出需要蚀刻的区域；

步骤十五、冷轧钢板蚀刻窗口，将第一金属线路图形露出来；

步骤十六、去除感光干膜和固态感光湿膜，然后镀OSP。

与现有技术相比，本发明的优点在于：