[发明专利]贴片电子元器件的生产方法及其产品

权利要求书

1.一种贴片电子元器件的生产方法，其特征在于，包括如下步骤：

1)按产品要求制作立体金属带(20)，在立体金属带(20)上设有同向引出的左引出端(21)与右引出端(22)；左引出端(21)由左引脚(211)和左端头(212)组成；右引出端(22)由右引脚(221)和右端头(222)组成；

2)将电子元器芯片(11)放置在立体金属带(20)上对应的左端头(212)与右端头(222)之间，使左端头(212)与右端头(222)夹持住电子元器芯片(11)，然后通过浸焊或热风焊接的方式，将左引出端(21)与右引出端(22)与电子元器芯片(11)进行同向焊接；

3)将已焊接后的电子元器芯片(11)用绝缘材料进行塑封，形成塑封体(30)，且左引脚(211)与右引脚(221)从塑封体(30)上同向引出；

4)将已塑封好的组合件从金属带(20)切下，然后将左引脚(211)与右引脚(221)进行折弯，使左引脚(211)与右引脚(221)贴合在塑封体上，获得单个贴片电子元器件。

2.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于：将左引脚(211)与右引脚(221)进行弯折时，从塑封体的引出面上按照相反方向折弯，使左引脚(211)与右引脚(221)贴合在塑封体的引出面上。

3.根据权利要求1所述的生产方法，其特征在于：将左引脚(211)与右引脚(221)进行弯折时，从塑封体的引出面上按照相同方向两次折弯，使左引脚(211)与右引脚(221)贴合在塑封体的引出面及与弯折方向对应的相邻面上。

4.一种采用如权利要求1或2所述的生产方法生产获得的立式贴片电子元器件，包括电子元器芯片(11)，其特征在于：焊接电子元器芯片(11)上的左引脚(211)和右引脚(221)；左引脚(211)和右引脚(221)同向引出,在电子元器芯片(11)外部设有塑封体(30),在塑封体(30)上设有与左引脚(211)和右引脚(221)的引出方向对应的立式贴合面，并且左引脚(211)和右引脚(221)反向弯折贴合于立式贴合面的外表面上。

5.一种采用如权利要求1或3所述的生产方法生产获得的立卧双用贴片电子元器件，包括电子元器芯片(11)，其特征在于：焊接电子元器芯片(11)上的左引脚(211)和右引脚(221)同向引出,在电子元器芯片(11)外部设有塑封体(30),在塑封体(30)上设有与左引脚(211)和右引脚(221)的引出方向对应的立式贴合面，另设有一个与立式贴合面相邻的卧式贴合面，并且左引脚(211)和右引脚(221)的一部分按照相同方向弯折贴合于立式贴合面的外表面上、其前端再同向弯折一次并贴合于卧式贴合面的外表面上。

6.根据权利要求5所述的立卧双用贴片电子元器件，其特征在于：在塑封体(30)上设有与引脚对应的引脚槽(31)，引脚槽(31)为闭合槽或半开槽。