[发明专利]基于紫外电子轰击有源像素传感器的紫外成像仪在审

专利信息
申请号: 201810450530.4 申请日: 2018-05-11
公开(公告)号: CN108760049A 公开(公告)日: 2018-11-06
发明(设计)人: 杨阳;曹伟伟;王博;白永林;秦文强;陈震;徐鹏;朱炳林;缑永胜;高佳瑞;白晓红;秦君军 申请(专利权)人: 中国科学院西安光学精密机械研究所
主分类号: G01J3/28 分类号: G01J3/28;G01J3/00;G02B1/00
代理公司: 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 代理人: 杨引雪
地址: 710119 陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 电子轰击 源像素 传感器 紫外成像仪 控制系统 图像处理 阴极 紫外光电阴极 电子学系统 光机系统 选通脉冲 背照式 读出 成像镜头 管壳内部 灵敏度 滤波片 内表面 管壳 噪声
【权利要求书】:

1.一种基于紫外电子轰击有源像素传感器的紫外成像仪,其特征在于:包括光机系统(1)、紫外电子轰击有源像素传感器(2)、高压选通脉冲模块(3)、读出电子学系统(4)、图像处理与控制系统(5);

所述光机系统(1)包括成像镜头(11)和滤波片(12),图像处理与控制系统(5)控制完成成像镜头(11)的变焦和滤波片(12)的切换;

所述高压选通脉冲模块(3)分别与紫外电子轰击有源像素传感器(2)、图像处理与控制系统(5)连接,实现紫外电子轰击有源像素传感器(2)对紫外增强探测和可见光探测工作模式的切换;

所述读出电子学系统(4)分别与紫外电子轰击有源像素传感器(2)、图像处理与控制系统(5)连接;

所述紫外电子轰击有源像素传感器(2)包括阴极窗口(21)、紫外光电阴极(22)、管壳(23)和背照式CMOS芯片(24);所述阴极窗口(21)设置在管壳(23)的一端,并与管壳(23)形成真空腔体;

所述紫外光电阴极(22)设置在阴极窗口(21)的内表面;所述滤波片(12)位于成像镜头(11)和阴极窗口(21)之间,使经过成像镜头(11)的光线均能经过滤波片(12);所述背照式CMOS芯片(24)设置在管壳(23)内部,并与紫外光电阴极(22)平行设置;所述背照式CMOS芯片(24)包括由上至下依次设置的表面钝化层(241)、扩散层(242)、读出电路层(243)和衬底层(244);所述管壳(23)底部设有电信号通路(25),所述电信号通路(25)分别与背照式CMOS芯片(24)、读出电子学系统(4)连接。

2.根据权利要求1所述的基于紫外电子轰击有源像素传感器的紫外成像仪,其特征在于:所述管壳(23)为上端开放、底端封闭的筒状结构,包括由上向下依次设置的铟封环(231)、绝缘陶瓷环(232)、金属环(233)和芯片座管(234)。

3.根据权利要求2所述的基于紫外电子轰击有源像素传感器的紫外成像仪,其特征在于:所述铟封环(231)上设置有铟封槽(235)并填充有铟封材料,用于与阴极窗口(21)铟封构成真空密封。

4.根据权利要求1或2或3所述的基于紫外电子轰击有源像素传感器的紫外成像仪,其特征在于:所述阴极窗口(21)内表面外缘设置有金属化层(211),所述金属化层(211)为Cr、Au、Ni或Cu中的两层或多层金属单质膜层叠加构成。

5.根据权利要求4所述的基于紫外电子轰击有源像素传感器的紫外成像仪,其特征在于:所述背照式CMOS芯片(24)的扩散层(242)厚度<10μm,表面钝化层(241)厚度<50nm。

6.根据权利要求5所述的基于紫外电子轰击有源像素传感器的紫外成像仪,其特征在于:所述紫外光电阴极(22)和背照式CMOS芯片(24)相互平行近贴,近贴距离<2mm。

7.根据权利要求6所述的基于紫外电子轰击有源像素传感器的紫外成像仪,其特征在于:所述阴极窗口(21)采用熔融石英、蓝宝石、氟化镁或氟化钡制作。

8.根据权利要求7所述的基于紫外电子轰击有源像素传感器的紫外成像仪,其特征在于:所述成像镜头(11)采用熔融石英、氟化钙制作。

9.根据权利要求8所述的基于紫外电子轰击有源像素传感器的紫外成像仪,其特征在于:所述紫外光电阴极(22)为碱卤化物阴极、碲碱阴极或宽禁带半导体阴极。

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