[发明专利]电子装置及其组装方法

说明书

本发明提供了一种电子装置及其组装方法。该电子装置包括显示模组、中框和盖板，中框呈口字状，显示模组和盖板分别盖设于中框的两侧；盖板和中框材质相同，均由玻璃或陶瓷形成，中框的厚度大于盖板的厚度；中框上靠近盖板一侧的内边缘处环设有呈台阶状的限位槽，盖板粘接于限位槽中。通过上述技术方式，得到一种外壳呈中框厚、盖板薄的状的电子装置。

技术领域

本发明涉及电子装置技术领域，特别是涉及一种电子装置及其组装方法。

背景技术

为了提升手机的美感和手感，越来越多的手机使用玻璃材质的中框和盖板来组装手机的外壳。一般是直接将平板玻璃热弯形成玻璃外壳，但受制于热弯制程，成型的玻璃外壳立体感不强。且上述制作方式耗时较多，过程繁琐，成本较高。

发明内容

本发明一个实施例解决的一个技术问题是提供一种立体效果好、外观极具吸引力的电子装置，以及该电子装置的组装方法。

本发明提供了一种电子装置，包括显示模组、中框和盖板，所述中框呈口字状，所述显示模组和所述盖板分别盖设于所述中框的两侧；所述盖板和所述中框材质相同，均由玻璃或陶瓷形成，所述中框的厚度大于所述盖板的厚度；所述中框上靠近所述盖板一侧的内边缘处环设有呈台阶状的限位槽，所述盖板粘接于所述限位槽中。

在一实施例中，在垂直于所述盖板的方向上，所述限位槽的深度，与所述盖板厚度的比值为0.5～1。

在一实施例中，所述盖板的外表面和所述中框的外表面平滑对接。

在一实施例中，所述盖板和中框连接处的外侧覆盖有塑料过渡部，以使所述中框和所述盖板的连接处圆滑过渡。

在一实施例中，所述盖板的透光率和所述中框的透光率相等。

在一实施例中，所述中框的外表面呈弧形设置。

在一实施例中，所述盖板的厚度为0.6mm～1.0mm，所述中框的厚度为1.5mm～3.5mm；在垂直于所述盖板的方向上，所述中框远离所述盖板的一侧与所述盖板之间的距离为3.5mm～8.5mm。

在一实施例中，所述盖板和所述中框的内表面均覆设有装饰层。

本发明还提供了一种电子装置的组装方法，包括：将显示模组设置在中框的一侧，所述中框的另一侧设有限位槽；将功能元件组装在所述中框内；将盖板粘接于所述中框的另一侧的所述限位槽中。

在一实施例中，所述中框由口字状玻璃经CNC加工形成。

本发明中的电子装置包括显示模组、中框和盖板。显示模组和盖板分别盖设于中框的两侧。通过使盖板粘接于中框内侧边缘的限位槽中，即可使得到外壳呈中框厚、盖板薄的状的电子装置。该电子装置的立体效果好，外观极具吸引力。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他实施例的附图。

图1为本发明电子装置的一实施例的立体图；

图2为图1中所示电子装置的主视图；

图3为图2中所示电子装置的一实施例中沿A-A处的剖视示意图；

图4为图2中所示电子装置的一实施例中框和盖板组装在一起后的剖视示意图；

图5为图4中所示中框和盖板的分解示意图；

图6为图2中所示电子装置的另一实施例中框和盖板的剖视示意图；