[发明专利]电感结构以及电子设备有效

专利信息
申请号: 201810451064.1 申请日: 2018-05-11
公开(公告)号: CN108682542B 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 倪胜 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01F27/24 分类号: H01F27/24;H01F27/26;H01F27/28;H01F27/29;H01F27/30;H01F27/34
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 代理人: 王仲凯
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电感 结构 以及 电子设备
【说明书】:

本申请实施例公开了一种电感结构,用于将第二磁芯容置于第一磁芯中。本申请实施例提供的电感结构包括第一磁芯、第二磁芯和线圈,其中,线圈包括线圈主体和线圈引脚,第一磁芯设置有第一凹槽,第二磁芯容置于第一凹槽中,线圈主体位于第一磁芯与第二磁芯所形成的空间中,线圈引脚与第一磁芯连接。本实施例中,将第二磁芯容置于第一磁芯中,减少电感漏磁,从而降低电感漏磁导致的近场干扰的风险。

技术领域

本申请涉及电路技术领域,尤其涉及一种电感结构以及电子设备。

背景技术

电感结构是将电能转化为磁能并将磁能存储起来的元件,电感结构具有一定的电感,电感是线圈内通过交流电流时,线圈产生交变磁通,线圈的磁通量与产生交变该磁通的电流之比。

在设计制造电感结构的过程中,由于铁氧体功率电感原理的限制,在铁氧体中设计电感气隙。当电感结构中的线圈通电时,电感结构中的线圈产生的电感存储于电感结构中,但是由于电感结构中的铁氧体存在电感气隙,存储在电感结构中的电感会通过该电感气隙产生电感漏磁,电感漏磁导致的近场干扰,近场干扰影响了其他电子器件的正常工作。

发明内容

本申请实施例提供了一种电感结构,用于将第二磁芯容置于第一磁芯中,减少电感漏磁,从而降低电感漏磁导致的近场干扰的风险。

本申请实施例第一方面提供一种电感结构,该电感结构包括:第一磁芯、第二磁芯和线圈,其中,线圈包括线圈主体和线圈引脚,第一磁芯设置有第一凹槽,第二磁芯容置于第一凹槽中,线圈主体位于第一磁芯与第二磁芯所形成的空间中,线圈引脚与第一磁芯连接。由第一方面可见,本实施例中,将第二磁芯容置于第一磁芯中,降低了第一磁芯与第二磁芯之间的电感气隙的面积,从而减少了电感漏磁,降低了电感漏磁的造成的近场干扰的风险。

基于本申请实施例第一方面,本申请实施例第一方面的第一种实现方式中,第二磁芯为楔形,第一凹槽设置有与第二磁芯相匹配的楔形凹槽,第二磁芯与楔形凹槽的相对面之间存在电感气隙,电感气隙的宽度随着第二磁芯插入楔形凹槽的深度而减小。由第一方面的第一种实现方式可见,本实施例中,将第二磁芯设置为楔形,通过管控第二磁芯插入第一磁芯的深度来控制电感气隙的宽度,从而可以灵活的控制电感气隙的宽度。

基于本申请实施例第一方面以及第一方面的第一种实现方式,本申请实施例第一方面的第二种实现方式中,电感气隙包括第一气隙边缘,线圈引脚的底面与第一气隙边缘所在的平面位于同一平行平面,线圈引脚用于连接印刷线路板PCB,线圈与PCB形成回路。由本申请实施例第一方面的第二种实现方式可见,本实施例通过将线圈引脚的底面连接PCB板,从而使得PCB与线圈形成回路,可以将从第一电感气隙漏出的电感被束缚在PCB与线圈形成回路中,减少了电感漏磁。

基于本申请实施例第一方面以及第一方面的第一种实现方式至第一方面的第二种实现方式中的任一项,本申请实施例第一方面的第三种实现方式中,电感气隙还包括第二气隙边缘和第三气隙边缘,线圈引脚包括第一线圈引脚和第二线圈引脚,第二气隙边缘与第一线圈引脚的侧面相对,第三气隙边缘与第二线圈引脚的侧面相对。由第一方面的第三种实现方式可见,本实施例中,第一气隙边缘与第一线圈引脚的侧面相对,使得从第一气隙边缘漏出的电感可以被束缚在在PCB与线圈形成回路中,第二气隙边缘与第二线圈引脚的侧面相对,使得从第二气隙边缘漏出的电感可以被束缚在PCB与线圈形成回路中,减少了电感漏磁。

基于本申请实施例第一方面以及第一方面的第一种实现方式至第一方面的第三种实现方式中的任一项,本申请实施例第一方面的第四种实现方式中,第二磁芯设置有第二凹槽,线圈主体容置于第二凹槽中。由第一方面的第四种实现方式可见,本实施例中还可以将线圈主体容置于第二磁芯的第二凹槽中,提供了多种安装线圈主体的方式,提高了本方案的灵活性。

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